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[求助]BGA染色后发现微裂纹 [复制链接]

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离线rock201314
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2012-07-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-01-17
各位大虾，我一个朋友生产的产品做染色实验发现BGA出现裂纹，用的是化学镍金板，BGA0.5PITHC，球经0.3，PAD为0.3,出现开裂的位置为锡膏和PCB焊盘结合处，请给位大虾帮忙分析
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离线凤凰鸳鸯
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2012-02-11
只看该作者 沙发  发表于: 2013-01-17
上图看看
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离线rock201314
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2012-07-07
只看该作者 藤椅  发表于: 2013-01-18
图片没有，就是在PCB PAD和锡膏之间出现破裂，做了下红墨水，PCB PAD和PCB链接没有问题
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离线dqgwebmm
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2012-04-15
只看该作者 板凳  发表于: 2013-01-18
PCB板有0.5PITCH的BGA不要采用化金
很明显是因为镍锡合金较脆导致的锡裂
还有你可以再把情况描述的具体点
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 报纸  发表于: 2013-01-18
描述要完整不要只讲一半...，可追加裂纹分布位置、有无分布规律...裂纹面积、是否枕球还是微裂纹等...，呵呵。
　
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离线fujitrax
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2007-05-16
只看该作者 地板  发表于: 2013-01-18
回 dqgwebmm 的帖子
dqgwebmm:PCB板有0.5PITCH的BGA不要采用化金
很明显是因为镍锡合金较脆导致的锡裂
还有你可以再把情况描述的具体点 (2013-01-18 09:42) 

0.5pitch的BGA不用化金的话，用什么方式好点？
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离线dqgwebmm
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2012-04-15
只看该作者 地下室  发表于: 2013-01-18
回 fujitrax 的帖子
fujitrax:0.5pitch的BGA不用化金的话，用什么方式好点？ (2013-01-18 13:16) 

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离线bgupint
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2008-02-25
只看该作者 7楼 发表于: 2013-01-18
BGA出现微裂纹。检查一下，有BGA的P板，出冷却区至炉后装箱前的P板上温度是多少。
当P板上温度还比较高时，加上推板动作，这时BGA很容易出现微裂纹。
因为受到应力影响！
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离线youngjune
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2008-01-21
只看该作者 8楼 发表于: 2013-03-22
如果是在BGA的四周的话，BGA外界机械应力造成的可能性比较高。
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离线逍遥8740
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2012-09-23
只看该作者 9楼 发表于: 2013-03-27
上个图看看
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离线mushuiche
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2011-02-27
只看该作者 10楼 发表于: 2013-05-18
前来学习
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离线helloys
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2013-01-08
只看该作者 11楼 发表于: 2013-05-18
回 youngjune 的帖子
youngjune:如果是在BGA的四周的话，BGA外界机械应力造成的可能性比较高。 (2013-03-22 17:18) 

支持8楼的观点,材料本身都是有做个试验的,出现异常的概率很小,应该去考虑机械应力!
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