[求助]QFP印刷很好的，炉后焊盘少锡 [复制链接]

QFP印刷很好，过炉后焊盘上少锡是怎么回事，该怎么解决?求教各位大神！！！！！！！！！！！！

锡膏加厚试试呢！

松下yamaha魏:锡膏加厚试试呢！ (2013-01-22 00:01) 

锡膏量倒是可以，如果QFP时间太长了，是不是也会造成这种现象？

你用的是无铅还是有铅，先把锡膏加厚，还是不行，就换掉锡膏

兄弟，还是换锡膏试试，

无铅无卤的可以联系我！！！

你遇到的这种现象，是QFN焊接中特有的问题之一。
“QFP印刷很好的，炉后焊盘少锡”。这是有QFN本体被抬高引起的。
原因为中心接地开口面积过大，在焊接过程中引脚焊盘处的锡。都到QFN本体下去了，外观看来就少锡了！
解决方法：1.减少QFN中心接地开口面积，开成4个缩小的小圆形。
                 2.QFN引脚焊盘，内缩外扩（向外延长）。
                 3.加深QFN贴装时的压入量。会有效果！

PCB氧化

注意看一下是否为QFP中间接地大焊盘下的pcb板的接地孔没绿油没堵，锡膏在里面塌陷进去了。

有可能是焊盘有点氧化或者是接地焊盘大把锡膏吸过去了

挣金币，抱歉

你用的什么锡膏？国产的锡膏爬锡性能不是很好 大家都知道
KOKI中国区总代 mike_cao@163.com

有没有同行卖锡膏的 我们聊聊行业趋势
有的客户需要不同的锡膏我们可以互相推荐

钢网开口有没有延伸？延伸了的话注意观察QFP的引脚是否有变形？可以更换锡膏试试

解决了没有？^_^