切换到宽版
SMT编程转换工具HOME-CAD 在线自助定向推广您的SMT产品
出售ERSA选择性波峰焊喷嘴志胜威Re:高价收购松下CM402/602/NPM/HSMT首件检测仪-苏州立谦智能MTKB000484AA MTKB000146AA N610
SMT管理（女性一名）深圳精鼎急招首件售后工程师，SM精鼎JDS 急招招聘精鼎SMT首件销SMT首件仪售后工程师，SMT工程师
发帖 回复
返回列表
123456
  • 10959阅读
  • 75回复

[求助]过炉后PCB背面出现奇怪凹坑 [复制链接]

 上一主题 下一主题┊
离线allyhuo
级别：初级会员

金币
0
威望
3
贡献
0
好评
0
注册
2012-04-03
只看该作者 15楼 发表于: 2013-02-14
PCB選用不僅有Tg考慮，而且有Td的考慮，如果你們選用的是HGLD的板材，在260度的迴焊溫度下不出問題就奇怪了。
另外製程上為何採用Peak溫度為260度，IPC規定無鉛製程的元器件可以承受260度10秒，但沒有一個材料廠商敢推薦用260度進行迴焊
回复
举报
离线allyhuo
级别：初级会员

金币
0
威望
3
贡献
0
好评
0
注册
2012-04-03
只看该作者 16楼 发表于: 2013-02-14
補充一下：此現象為PCB裂解非爆板，裂解跟板材的Td和溫度有關係，首先把Td了解清楚，否則與PCB廠商談責任你就會被動，PCB廠商也不是不懂
回复
举报
离线arfung
在线等级：16 在线时长：1671小时 升级剩余时间：29小时
级别：超级会员

金币
8
威望
27
贡献
7
好评
7
注册
2010-07-14
只看该作者 17楼 发表于: 2013-02-14
温度过高，看看PCB有没有受潮。
回复
举报
离线爱你惊动了党
在线等级：8 在线时长：460小时 升级剩余时间：80小时在线等级：8 在线时长：460小时 升级剩余时间：80小时
级别：核心会员

金币
6297
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2013-01-07
只看该作者 18楼 发表于: 2013-02-14
这个问题我以前也遇到过，是PCB材料有问题，直接反应给厂商，就他们过来解决
回复
举报
离线woshishui
在线等级：13 在线时长：1164小时 升级剩余时间：26小时在线等级：13 在线时长：1164小时 升级剩余时间：26小时在线等级：13 在线时长：1164小时 升级剩余时间：26小时在线等级：13 在线时长：1164小时 升级剩余时间：26小时
级别：中级会员

金币
1
威望
5
贡献
3
好评
2
注册
2004-12-30
只看该作者 19楼 发表于: 2013-02-15
1、305合金的锡膏，peak 最好在240±5度
2、另外PCB使用前最好baking，baking温度在125±5度，两个小时
3、PCB的储存，是否是放在干燥柜中保存

从图片上看，这个问题应该出在PCB本身。
回复
举报
离线dyl2001
在线等级：5 在线时长：242小时 升级剩余时间：28小时在线等级：5 在线时长：242小时 升级剩余时间：28小时
级别：中级会员

金币
6980
威望
1
贡献
3
好评
差那么一点
注册
2010-09-29
只看该作者 20楼 发表于: 2013-02-15
生产前将PCB烘下，试试看会不会出现问题，没出现就是PCB的问题了！
回复
举报
离线haisnwang
在线等级：1 在线时长：48小时 升级剩余时间：2小时
级别：初级会员

金币
119
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2007-09-03
只看该作者 21楼 发表于: 2013-02-15
PCB问题。可能受潮了
回复
举报
离线jingyiwoai06
在线等级：11 在线时长：781小时 升级剩余时间：119小时在线等级：11 在线时长：781小时 升级剩余时间：119小时在线等级：11 在线时长：781小时 升级剩余时间：119小时在线等级：11 在线时长：781小时 升级剩余时间：119小时在线等级：11 在线时长：781小时 升级剩余时间：119小时
级别：中级会员

金币
3320
威望
9
贡献
3
好评
1
注册
2007-07-09
只看该作者 22楼 发表于: 2013-02-15
学习下，看了楼上各个高手的见解，真是羞愧呀
回复
举报
离线panda-liu
在线等级：15 在线时长：1518小时 升级剩余时间：2小时在线等级：15 在线时长：1518小时 升级剩余时间：2小时在线等级：15 在线时长：1518小时 升级剩余时间：2小时在线等级：15 在线时长：1518小时 升级剩余时间：2小时在线等级：15 在线时长：1518小时 升级剩余时间：2小时在线等级：15 在线时长：1518小时 升级剩余时间：2小时
级别：VIP+

金币
1100
威望
271
贡献
140
好评
224
注册
2003-05-16
只看该作者 23楼 发表于: 2013-02-15
比较罕见的爆板...，加热过程中TOP、BOTTOM都是鼓起来的...由于两面铜箔面积差异和分层位置关系、铜箔少的BOTTOM漏气并在冷却过程中形成凹下的现象...，树脂塞孔分层爆板原因很多...厂家分析层材料ΔTg≥5都有这样的结果...湿度、铜箔棕化、树脂塞孔磨平和压制等...，当然不当的PCB Layout Design也会诱导的...，切片之前可以手术刀划开看看...另为什么要260C的温度...，呵呵。
　
回复
举报
离线kuangzai2006
级别：新手实习

金币
50
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2011-05-19
只看该作者 24楼 发表于: 2013-02-16
SAC305的焊料，回流温度需要达到260这么高么？我们这边使用的SAC305的焊料，回流温度最高也控制在245之内了。试试把峰值温度降下来看看。
回复
举报
离线geminido
在线等级：2 在线时长：58小时 升级剩余时间：32小时在线等级：2 在线时长：58小时 升级剩余时间：32小时
级别：初级会员

金币
5
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2013-01-23
只看该作者 25楼 发表于: 2013-02-16
还是刘大师专业啊 佩服佩服
回复
举报
离线hxjbh2455
级别：新手实习

金币
9
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2013-02-15
只看该作者 26楼 发表于: 2013-02-16
SAC305焊料回流温度控制在240——245之间吧 ，不需要那么高的温度。
回复
举报
离线muxinyi
在线等级：12 在线时长：956小时 升级剩余时间：84小时在线等级：12 在线时长：956小时 升级剩余时间：84小时在线等级：12 在线时长：956小时 升级剩余时间：84小时
级别：核心会员

金币
10074
威望
6
贡献
8
好评
0
注册
2010-09-25
只看该作者 27楼 发表于: 2013-02-17
以前做过此产品吗？
PCB基材问题
回复
举报
离线alexer
在线等级：2 在线时长：73小时 升级剩余时间：17小时在线等级：2 在线时长：73小时 升级剩余时间：17小时
级别：初级会员

金币
3
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2006-11-22
只看该作者 28楼 发表于: 2013-02-17
建议先做个PCB切片看看
回复
举报
离线zhz981323
在线等级：9 在线时长：608小时 升级剩余时间：42小时在线等级：9 在线时长：608小时 升级剩余时间：42小时在线等级：9 在线时长：608小时 升级剩余时间：42小时
级别：中级会员

金币
51
威望
5
贡献
0
好评
1
注册
2005-11-13
只看该作者 29楼 发表于: 2013-02-17
温度太高了，需要降低到240度左右就行了
这个问题很大可能是PCB来料问题，做个cross section看看就清楚了。
回复
举报
发帖 回复
返回列表
123456