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[求助]过炉后PCB背面出现奇怪凹坑 [复制链接]

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离线h2feo4

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2013-02-06

PCB为6层板，尺寸 272mm x 146mm，厚度1.6mm，普通FR-4板材，ENIG，全板树脂塞孔
单面SMT，生产50片，不良14片
焊料是SAC305，peak温度260
现象为过炉前平整，过炉后出现变形，从背面看是个大坑（深度不到1mm），板子正面突出
每块板子坑的位置都不同，但都在BGA边上
求原因分析，不知是PCB的原因还是SMT的原因，以及如何更改

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2013-2-17
更新一下
抱歉之前同事告诉我的温度信息有误，260是炉子的温区设置，不是实测温度
实测温度为24x
谢谢各位的分析和建议
这块板近两天会送去切片，出结果会继续更新到本帖

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2013-3-5
更新一下
PCB厂进行了切片和超声扫描
认为变形处并未分层
此PCB材质为生益S1141 属Tg低的材质
详情见42楼图

[ 此帖被h2feo4在2013-03-05 13:57重新编辑 ]

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panda-liu

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典型案例，您的案例具备相当的代表性和参考价值，谢谢您的分享！

2013-03-06

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离线cloveryang

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只看该作者沙发发表于: 2013-02-06

可先取一片板子切片，看是內層銅的問題，PCB基材的問題？

离线tao jie

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只看该作者藤椅发表于: 2013-02-06

SMT回流温度高了，260度，其实240-250就足够了。

离线tao jie

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只看该作者板凳发表于: 2013-02-06

如果温度控制在250度以内，这个问题基本可以说是PCB厂商的问题了。

离线水獭大宝贝

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只看该作者报纸发表于: 2013-02-06

基板没压好，造成气泡遇到高温就气泡了

离线raymondmax

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只看该作者地板发表于: 2013-02-07

生產前有進行烘烤作業嗎？

离线h2feo4

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只看该作者地下室发表于: 2013-02-07

回 raymondmax 的帖子

raymondmax:生產前有進行烘烤作業嗎？ (2013-02-07 00:51)

PCB开封之后立刻就上线了，而且现在这里环境湿度非常低，应该不是上线前吸水的问题

离线chenhaisheng

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只看该作者 7楼发表于: 2013-02-07

回流温度高了.我们以前也出现过类似问题

离线mylove_hu

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只看该作者 8楼发表于: 2013-02-07

感觉还是PCB原料问题，问下供应商咯。

离线20062011

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只看该作者 9楼发表于: 2013-02-07

温度高了
PCB承受不了
可能是受潮了

离线ynwtuu

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只看该作者 10楼发表于: 2013-02-08

上传回流曲线图，来个贴好片的图片

离线zhengyi1989

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只看该作者 11楼发表于: 2013-02-08

温度太高

离线paday

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只看该作者 12楼发表于: 2013-02-08

此現象應該是PCB爆板之後的結果,內層的膠都不見或流失了所導致.
九成問題來自於PCB板廠,一成是溫度原因.

建議流程:
1.切片確認peeling的root cause, 不需自己做,請PCB板廠幫你切並出報告給你就可以了.
幸運的話可以看到peeling位置的膠都不見了或是變得非常少,,這樣你就可以咬著PCB板廠製程不良,要他們改善並重做一批.
2.找出PCB出貨報告,確認材料名稱及TG溫度; 例如南亞的NP180指的是TG(玻纖轉換溫度)為180度C. 如果你的材料選用的是TG 140度C的材料,那peak260度C是太高了; TG180度C以上的話(high TG)就打死不認溫度過高....^^

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nanfeng36

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SMTHOME因你而精彩！

2013-03-13