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[求助]求高人帮忙解决0201chip元件立碑问题 [复制链接]

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离线kofi2012
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2013-02-28
只看该作者 15楼 发表于: 2013-03-01
回 smt刘工 的帖子
smt刘工:1.首先PCB要与治具贴紧
2.印刷不能有偏移
3.元件的焊盘内距是否合理
4.元件贴装时PCB也要与治具紧贴（转业做软板的话最好做过带磁铁的盖板）治具和板一起回流
5.每个元件贴装的位置都要有受力点顶平（印刷也是一样）要求做治具的供应商完成就可以了
....... (2013-02-28 11:51) 

刘工 您好一看就知道您是行家  在SMT行业经验丰富 小弟想向您学习可以留个方式吗？
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离线xfx0108
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2013-02-23
只看该作者 16楼 发表于: 2013-03-01
本人觉得多数还是与焊膏印偏有关。
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离线silent烽
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2012-10-13
只看该作者 17楼 发表于: 2013-03-01
学习
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离线周也汉朝
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2013-01-28
只看该作者 18楼 发表于: 2013-03-03
回 smt刘工 的帖子
smt刘工:1.首先PCB要与治具贴紧
2.印刷不能有偏移
3.元件的焊盘内距是否合理
4.元件贴装时PCB也要与治具紧贴（转业做软板的话最好做过带磁铁的盖板）治具和板一起回流
5.每个元件贴装的位置都要有受力点顶平（印刷也是一样）要求做治具的供应商完成就可以了
....... (2013-02-28 11:51) 

刘工是高手
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离线qrj20080214
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2012-03-27
只看该作者 19楼 发表于: 2013-03-07
菜鸟先来积累经验
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离线ate_zhu
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2013-02-22
只看该作者 20楼 发表于: 2013-03-08
在空余地方或MARRK中间开出小圆孔，印刷后用锡膏作为贴片MARK，元件随锡膏偏移量自行调整。
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离线geminido
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2013-01-23
只看该作者 21楼 发表于: 2013-03-08
学习 学习
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离线mushuiche
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2011-02-27
只看该作者 22楼 发表于: 2013-05-18
前来学习。。
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离线霸气外漏
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2013-05-13
只看该作者 23楼 发表于: 2013-05-21
钱来学习
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离线sc2007wh
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2012-07-19
只看该作者 24楼 发表于: 2013-05-23
对于0201的料，印刷偏移肯定会出问题
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离线haisnwang
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2007-09-03
只看该作者 25楼 发表于: 2013-05-24
定位上有些简单。FPC对定位要求较高，建议从这方面入手进行改善。
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离线hanpei
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2012-03-16
只看该作者 26楼 发表于: 2013-05-24
xuexi
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离线lsz2012
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2012-09-05
只看该作者 27楼 发表于: 2013-05-26
开孔内距是多少？
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