[求助]求高人帮忙解决0201chip元件立碑问题 [复制链接]

        目前公司生产的一种柔性板上的0201chip元件老是出问题（偏移，立碑），我能想到得改进方法都已经试过了，但效果不明显，上面一直要求良率，顶不出啊。
用的4mil的钢网，DEK印刷，YAMAHA YS24贴片。印刷有一点点偏移，调试了N次不见好转。附上不良元件图片以及用到的夹具。另:小弟从事SMT工艺这一块不久，有很多不懂，请各路大侠不吝赐教！
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图片:IMG_20130227_112428.jpg

首先你要看看它两焊盘的间距（PITCH）是否符合标准

先看看你的设备有没有问题  有没有印刷偏移
锡膏也有可能有问题  拉力不大  
我是做KOKI锡膏的  可以拿我们产品区测试

1.首先PCB要与治具贴紧
2.印刷不能有偏移
3.元件的焊盘内距是否合理
4.元件贴装时PCB也要与治具紧贴（转业做软板的话最好做过带磁铁的盖板）治具和板一起回流
5.每个元件贴装的位置都要有受力点顶平（印刷也是一样）要求做治具的供应商完成就可以了
5.做软板不良率本身就要比硬板高能做到96%以上的话就差不多了

两边焊盘锡膏量是否相同

我也来学习学习

學習
沒有做過軟板，咱不知道方法。

给你一个建议，现在做FPC的软板用磁性治具了，你那个治具不稳定用多次了就没有粘性了所以印刷不良造成很多立碑，虚焊了

零件两个PAD大小要一致。
钢网不能容易漏印，印刷偏移可控。

smt刘工:1.首先PCB要与治具贴紧
2.印刷不能有偏移
3.元件的焊盘内距是否合理
4.元件贴装时PCB也要与治具紧贴（转业做软板的话最好做过带磁铁的盖板）治具和板一起回流
5.每个元件贴装的位置都要有受力点顶平（印刷也是一样）要求做治具的供应商完成就可以了
....... (2013-02-28 11:51) 

         你说加磁性高温片我们以前就是的，但老板觉得成本太高（容易损坏）就改成在夹具上开槽贴硅胶带作为补偿了，但一直是形势不容乐观，顺便说一下，我们那老板要求良率99%啊，我擦！

smt刘工:1.首先PCB要与治具贴紧
2.印刷不能有偏移
3.元件的焊盘内距是否合理
4.元件贴装时PCB也要与治具紧贴（转业做软板的话最好做过带磁铁的盖板）治具和板一起回流
5.每个元件贴装的位置都要有受力点顶平（印刷也是一样）要求做治具的供应商完成就可以了
....... (2013-02-28 11:51) 

       刘工，我觉得最大的问题就在印刷上，目前用的DEK机，很破旧了。过两天我让用MPM125按你说的在试试效果

我也这么认为的。

me too

ME 也 TOO

治具一定得好。最好照拼版的mark。