[讨论]LGA Open problem [复制链接]

  
最近生产一个产品,LGA Open不良达到30%~80%。确认印刷没有问题,产线有SPI100%检测,并在拆解不良(使用BGA rework机台)拆解后,发现有足够的锡膏,只是没有和PCB完全焊接,分析被LGA材料把锡膏全部吸走.经多次验证无效后向组织求救,忘各位大侠能帮忙看看.
不良描述:LGA Open
不良比例：30%~80%
印刷设备：DEK O3IX
锡膏型号:Alpha OM338PT
Reflow： MR1243
不良点的通性:
              1  此不良完全集中在LGA,另外一颗BGA100% PASS.
              2  此不良98%以上集中在LGA边缘,未发现冷焊现象.
              3  此不良全部集中在PAD相对较小的焊点.
              4  经过FCT测试发现所有的不良点全部是连接BOT面线路（LGA控制两跟内存,以及南北桥)，
                  只有走线下面(线路在BOT)的那个内存条有问题,另外一个以及其它组件测试完全OK
分析方向:
              1 检测PCB可焊性（只印刷锡膏,不贴装零件*5PCS,确认OK，未发现拒焊现象.
              2  验证Profile共计30次
                   1> Soak time (150°~220° 的时间从80s~140s
                   2> peofile time >220°时间从40s ~110S
                   3> peak time 从235°~254°
                   4>reflow speed form 80cm/m~100cm/m
               3  验证设备贴装压力(CM602:0~1.5mm）
               4 使用橡皮擦清洁PCB,
               5 清洁PCB+Flux.
               以上的测试最终数据比较稳定50%~80%的不良.
               附件是一些炉温和相关图片,请各位大侠帮忙.thanks a lot!!!

上个曲线图看看