[讨论]昨天被BOSS问了个"难题".又是BGA空焊！ [复制链接]

昨天老板问我，当你遇到当线领班给你反应一块板BGA空焊，你首先怎么去分析。从哪些方面着手？有哪些步骤？  我丫的。我知道怎么去处理，但我就是嘴太笨说不上来多少，明于心不明于口。不知道怎么去给他说，我们BOSS就是SMT做起来来的，从产线到设备调试/保养/编程样样精通，我傻了，不会说，就来了句我知道怎么去处理了。。。各位你们分哪些步骤？从哪些方面着手去分析？

按照你自己处理问题的思路描述一遍！

你就说来听听啊

锡膏，红胶求关照，

内容来自[新鲜事]

先确认测试现象，你至少要先确认他们说的虚焊是怎么判断出来的，比如说零件加热测试后就OK，或者说手按住测试也OK，或者有明显的不融锡。
然后就检查生产环节，零件使用储蓄是否有问题？锡膏 炉温 贴片 生产环境 人员操作等确认下是否有问题？ 最后把零件拆下来，看下是否有少锡 设计方面的问题。
其实这些都是马后炮，BGA虚焊具体的产生原因要看其本质，要切片的。不然都是瞎蒙了。

这个好难！比较难！

学习ing

学习了。。

SMT的问题就是细心和实践的问题，不是造原子弹。

学习。。。

做切片最直观；
没有条件，只能“人、机、料、法、环”逐一排除；
基板变形、焊锡不足、物料异常比较常见；

BGA是否虚焊刚拿到坏机是不知道的。
1. 测试
2.加热之后再测试如果OK确定为没融锡。如若NG
3.切片

这个问题确实是个不好解决的问题啊

学习

你去测一下AXI，或者把原件拆下来，就知道具体是什么原因了。