[求助]DIP Connector 手焊能否改为Reflow 工艺 [复制链接]

现有款产品，连接器为手插零件，因连接器PIN脚周围有很多 0402 SMD零件（锡膏制程），波峰焊过炉载具无法罩住，现在手焊很费时，有考量该连接器过Reflow，连接器塑胶部分RD已同意改耐高温材料，现在请高手指教，该连接器过回流焊时要注意哪些？

两款连接器图片：

设计成通孔回流焊，具体看排插孔有多大 ，可以采取手贴或机器贴装，这这种元件做多了

学习

没问题。
不管在BOT面还是TOP面，都整成在第二面时通孔回流。
希望PCB板上还有空间开孔哦。最好是从下向上组装。

如此简单元件都要手焊不应该啊！
第一种CONNECTOR机器打就行了，第二种只能炉前手摆了！

设温度曲线时考虑连接器塑料部分耐温情况

上图两个连接器都是DIP零件，我已经开钢网试过了，reflow后有两个问题：
1)相对wave solder来说，Pin焊点锡少
2)出贯孔长Pin比短Pin的焊锡更少，可能是长Pin在插件时，将贯孔锡膏沾到Pin上导致量少吧

请教：
　1)PCB板厚1.6mm，请问connector Pin多长最适宜？
  2)锡膏印刷在哪一面？是连接器本体这一面还是引脚焊接面？
　3)连接器过reflow时，本体朝下还是朝上？
　4)钢网开孔有哪些需要注意？如何保证焊点锡量？
谢谢！

这个没问题的，但是材料方面一定要选LCP类型的耐温材料才可以，价格会比普通的要贵些！
钢网好好开就行了！

soldierwang:上图两个连接器都是DIP零件，我已经开钢网试过了，reflow后有两个问题：
1)相对wave solder来说，Pin焊点锡少
2)出贯孔长Pin比短Pin的焊锡更少，可能是长Pin在插件时，将贯孔锡膏沾到Pin上导致量少吧
请教：
....... (2013-04-22 09:53) 

　1)PCB板厚1.6mm，请问connector Pin多长最适宜？
------不超0.5MM最合适。

2)锡膏印刷在哪一面？是连接器本体这一面还是引脚焊接面？----最好是在引脚面。
3)连接器过reflow时，本体朝下还是朝上？-----最好是本体朝下，不过需要载具。-----本体朝上需考虑其它因素。
　4)钢网开孔有哪些需要注意？如何保证焊点锡量？
-------没有特殊要求，按熔锡后焊锡体积算所需锡膏体积，再除去钢网厚度就是你的钢网开口面积。还要加上通孔内的漏锡量。

1.建议零件脚突出PCB 0.3mm,以保证锡面孔环形成润湿;
2.开孔的下锡量是Drill size的250%;
3.刮刀速度建议在50mm/sec-->60mm/sec;
4.Connector component 要在同一面,双面PIH通常会有一面焊接后打另一外一面无法印刷或掉件的问题;
个人见解,供参考!

前来学习

1、耐温
2、DIP脚改为SMD脚
3、保证吸附面积---加Maly或加吸附盖

1.可以选择STEP UP钢网，单独加厚。可以选0.3MM的钢片。
2.通孔直径比connector引脚宽0.2mm.
3.锡膏印刷面为connector手插面，即连接器本体面。
4.钢网开孔可外扩，最大可各扩1.5mm。
5，锡膏多家点并控制印刷参数，能使锡膏灌进通孔并透过！