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[讨论]回流炉上下温区温度值设置不一样 [复制链接]

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离线dragonzh2008
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差那么一点
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2007-09-05
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-06-11
各位SMT同仁大家好:
  8温区(10温区)JT回流炉如果后三个温区设置成上温区值大于下温区,是不是可以理解成元件焊脚受热先于PCB PAD,锡膏先爬到元件焊脚先于PCB PAD

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离线yamaha2012
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2012-12-13
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2013-06-11
双制程也可以这样理解。
离线深圳三哥
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2002-11-12
只看该作者 藤椅  发表于: 2013-06-12
同一个区域的温度是一样的,比如一块PCB过到了7温区,那么他的PCB PAD和元件管脚受到的温度应该是一样的,只是PCB下面的温度受热没有那么快,但是从PCB PAD表面来说跟元件关键的温度应该是相同的,这个就是三哥的理解。
离线l1fuzhou
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2012-12-16
只看该作者 板凳  发表于: 2013-06-12
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2013-03-16
只看该作者 报纸  发表于: 2013-06-13
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2013-07-02
只看该作者 地板  发表于: 2013-07-02
增长了新知识
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2013-07-06
只看该作者 地下室  发表于: 2013-07-18
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2012-12-23
只看该作者 7楼 发表于: 2013-07-20
.................
离线yangyigang83
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2012-08-01
只看该作者 8楼 发表于: 2013-07-21
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2013-03-21
只看该作者 9楼 发表于: 2013-07-27
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2008-04-20
只看该作者 10楼 发表于: 2013-10-13
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2011-03-27
只看该作者 11楼 发表于: 2013-10-27
learn
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2013-10-14
只看该作者 12楼 发表于: 2013-11-29
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2013-12-02
只看该作者 13楼 发表于: 2013-12-03
对于贯穿孔 Headsink 的 渗锡有一点改善
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 14楼 发表于: 2014-01-16
需看零件,如果有吸热量大的器件,正面加热无法满足内部锡膏焊接,那可能需要通过背面加温,也就是下温区温度较高