[讨论]SMT回流曲线设置有哪些缺陷？ [复制链接]

回流曲线在SMT焊接中拥有十分重要的作用，那么回流曲线有哪些缺陷呢，先抛砖引玉，请高手们加入讨论
1、预热区缺陷：
1）升温速率过快会使焊膏中的溶剂来不及挥发，容易导致焊膏坍塌、有锡珠、桥连等不想情况；
2）升温速率过慢导致其他温区部分时间过短，会使助焊剂的活化时间不足，引起焊膏的润湿性变差，会出现虚焊、假焊等不良现象；
2、恒温区缺陷主要有：
1）恒温时间不足，会导致PCB板表面有温差，并且助焊剂来不及清洁焊盘，出现锡溅、虚焊等不良；
2）恒温时间过长，助焊剂清洗焊盘之后焊盘、元件焊端被再次氧化，从而出现假焊、焊点暗淡等问题；
3、回流区缺陷
1）回流时间过长，导致元件、PCB收到损坏，元件常有开裂、分层,PCB变形严重等问题；
2）回流时间过短，导致焊接时间不足，达不到焊接所需问题，出现冷焊、假焊等状况；
3）最高温度过高，使元件或PCB损坏
4、冷却区缺陷
冷却速度过快，使焊点出现裂纹
5、传送速度
1）传送速度过快会使回流曲线的各部分时间不足，导致焊接不良
2）回流时间过长影响产品效率，或者使元件、PCB收到损坏
6、热风马达转速
转速过快会使0402一下的小元件被吹歪，出现偏移、缺件等问题


以上是本人的一点拙见，请大家一起讨论，欢迎批评指正

认真听课，学习一下

学习学习

分析得不错，赞

静等高手

LZ把主要的不良隐患都说了，精彩啊

赞一个！@

佩服啊

差不多啦，升温过快还会导致元件碎裂，特别是陶瓷电容

主要的不良说了

好东西

学习很重要。

顶一下！

学习了

希望大家多补充