这种情况现在很常见,尤其是一些国外品牌的IC,或者PCB也是无铅镀锡,一般都是使用锡银铜或者锡铜合金,温度一般在220都左右,而在我们国内,很多中小公司是用有铅锡膏,做的有铅工艺,熔点温度在183度,一般来说要求不高的话,问题不大,但是有铅工艺焊接温度偏低,可能会出现问题,引脚的无铅锡和有铅锡膏以及焊盘之间不能形成致密的合金层(EMC),会影响焊点的可靠性。
因此在这种有铅和无铅兼有焊接过程中,建议把有铅制程的焊接温度调高一些,调到230度左右,让有铅锡膏和无铅锡膏都能够熔化,从而焊接在一起,形成良好的合金层。