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[求助]手机SMT生产中PUP制程 [复制链接]

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离线haisnwang
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2007-09-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-07-13
最近有听说在生产手机流程中有一个PUP制程。本人从未接触过手机生产，对此不太了解。还请有相关经验的同仁帮忙指教。万分感谢！！
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离线最终幻想
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2013-02-01
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2013-07-13
期待专业人士解答
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离线sonyang
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2010-03-25
只看该作者 藤椅  发表于: 2013-07-13
应该是pop吧  package on package
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离线hujt0827
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2013-07-14
只看该作者 板凳  发表于: 2013-07-15
是POP即 package on package。料上下重叠贴装到基板上，上层料贴装之前得沾锡膏或助焊剂。
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离线haisnwang
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2007-09-03
只看该作者 报纸  发表于: 2013-07-19
我原先也以为是pop。但应该不是。因为有多家公司都是讲pup。
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离线吉田锡膏
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2013-03-16
只看该作者 地板  发表于: 2013-07-20
POP有听过，PUP没听过
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