ZESTRON 出席2013 SMTA 华南高科技会议并发表专题演讲!e3YnlE =Q(vni83< 由于3级产品对于功能可靠性具有极高的要求,因此对元器件表面必须进行彻底地清洗。不清洗或者是清洗不彻底造成的助焊剂残留很有可能会引发漏电、晶枝生长和电化学迁移等产品故障。在以“对无卤\免洗高性能电子产品(3级产品)的洁净度评估”为题的技术演讲中,田剑先生与观众分享了专项研究,对某套水基清洗工艺在除3级产品表面免洗助焊剂残留的能力进行了综合评估。 9"sDm}5% ^#e~g/ 如需了解与本主题相关的更多资讯,请通过info@zestronchina.com与ZESTRON应用技术团队取得联系,您也可以登录我们的网站www.zestron.com 索取完整论文。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ]gEhE ?KWj}|% Zk? = 关键词: Zestron SMTA "5!BU& |