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离线rsh521

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注册: 2005-09-16

只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2013-09-03

本帖被 Jcy 从质量控制与保证移动到本区(2013-09-03)

[font=굴림]1. [font=굴림]适用范围
[font=굴림]   [font=굴림]为了保证[font=굴림]LG Display([font=굴림]以下称[font=굴림] [font=굴림]LGD)[font=굴림]生产[font=굴림] [font=굴림]BackLight Unit ([font=굴림]以下称[font=굴림] [font=굴림]BLU) [font=굴림]时所需的[font=굴림] [font=굴림]LED Array[font=굴림]和[font=굴림] [font=굴림]LEDArray [font=굴림]下属部品的品质进行部品认证和进货检查，此时外观检
[font=굴림]   查和现物检查的基准使用本规格。[font=굴림]

[font=굴림]

[font=굴림]2. [font=굴림]词汇定义
[font=굴림]    [font=굴림]2.[font=굴림]1[font=굴림]. [font=굴림]进货检查[font=굴림] [font=굴림]:[font=굴림] [font=굴림]投入从协力社发货的原[font=굴림]/[font=굴림]副资材时，判定是否符合既定的品质基准的检查[font=굴림]
[font=굴림]    [font=굴림]2.2.[font=굴림]部品认证[font=굴림] [font=굴림]: [font=굴림]产品开发阶段为确保部品品质而实施的各种实验[font=굴림]/[font=굴림]检证，即部品使用承认[font=굴림] [font=굴림]Process[font=굴림]的总称[font=굴림]

[font=굴림]    [font=굴림]2.3.MRM (Multi Rank Mixing) : Mixing[font=굴림] [font=굴림]相互不同的 [font=굴림]color [font=굴림]和曲度[font=굴림] [font=굴림]Rank
[font=굴림]    2.4 LED Array Assembly : [font=굴림]把 [font=굴림]LED PKG Assembly[font=굴림] [font=굴림]在[font=굴림] [font=굴림]PCB[font=굴림]或[font=굴림] [font=굴림]FPC[font=굴림]上[font=굴림] [font=굴림]SMT(SurfaceMount Technology) [font=굴림]贴装的状态
[font=굴림]            [font=굴림]2.4.1  LED (LightEmitting Diode) : [font=굴림]从[font=굴림]P-N[font=굴림]半导体接合成的[font=굴림] [font=굴림]PN Junction[font=굴림]的外部引入的电压使[font=굴림]Carrier[font=굴림]发生再结合，此时产生的能量以光的形式放出，
[font=굴림]                                                            这样的 [font=굴림]Diode[font=굴림]形态的发光元件，也叫[font=굴림] [font=굴림]Chip [font=굴림]或[font=굴림] [font=굴림]Die
[font=굴림]            2.4.2  LED PKG Assembly :[font=굴림] [font=굴림]作为形成[font=굴림] [font=굴림]LED BLU[font=굴림] [font=굴림]单位光源的[font=굴림] [font=굴림]Point Source[font=굴림]，由[font=굴림] [font=굴림]Chip/ [font=굴림]荧光体[font=굴림] [font=굴림]/ Lead frame / [font=굴림]塑料袋构成，[font=굴림]

[font=굴림]                                                  [font=굴림]根据[font=굴림]Package [font=굴림]的构造分为[font=굴림] [font=굴림]Side View Package [font=굴림]和[font=굴림] [font=굴림]TopView Package
[font=굴림]            2.4.3  FPC (Flexible Printed Circuit) :[font=굴림] [font=굴림]为了给[font=굴림]LED[font=굴림]供电而使用的具有柔软性的电路板[font=굴림]

[font=굴림]            [font=굴림]2.4.4. PCB (Printed Circuit Board) : [font=굴림]为了驱动[font=굴림]LED PKG[font=굴림]以电气连接的电路板[font=굴림]

[font=굴림]            [font=굴림]2.4.5  CNT : [font=굴림]为了连接[font=굴림]LED Array[font=굴림]与外部驱动电源，[font=굴림]Array[font=굴림]上贴装的连接部位[font=굴림]

[font=굴림]            [font=굴림]2.4.6  [font=굴림]Zener[font=굴림] Diode : LED Package[font=굴림]에서 [font=굴림]CHIP[font=굴림]을 [font=굴림]ESD[font=굴림]로 부터 보호하기 위해 사용되는 [font=굴림]Diode[font=굴림]로 [font=굴림]Zener[font=굴림]항복을 통한 구동으로 [font=굴림]CHIP[font=굴림]을 [font=굴림]ESD[font=굴림]로 부터 보호함[font=굴림].
[font=굴림]

[font=굴림]3. [font=굴림]其他事项
[font=굴림]    [font=굴림]3.1PKG/Array[font=굴림]和下属部品要满足[font=굴림] [font=굴림]LED Array[font=굴림]的外观检查规格，向承认员提供另外的外观检查基准时则优先执行另外基准。[font=굴림]

[font=굴림]           [font=굴림]3.1.1 [font=굴림]需要另行外观检查基准时，制作[font=굴림] [font=굴림][[font=굴림]附表[font=굴림]2]另行外观检查基准检讨书。[font=굴림]

[font=굴림]    [font=굴림]3.2LED Array [font=굴림]外观检查规格和产品别承认员没有言及的事项，使用协力社的检查基准。[font=굴림]

[font=굴림]

[font=굴림]4. [font=굴림]管理标准
[font=굴림]             [font=굴림]4.1. [font=굴림]LED-Array Assembly [font=굴림]认证实验规格[font=굴림](B-QA-SP-00452)[font=굴림] / LED-Array Assembly [font=굴림]进货检查规格[font=굴림](B-QA-SP-00468)
[font=굴림]             4.2. [font=굴림]LED Package[font=굴림] 认证实验规格[font=굴림](B-QA-SP-00460)[font=굴림]          / LED package[font=굴림] 进货检查规格[font=굴림](B-QA-SP-00480
[font=굴림]             4.3  LED[font=굴림]용 [font=굴림]FPC[font=굴림] 认证实验规格[font=굴림](B-QA-SP-00463)              / LED[font=굴림]용 [font=굴림]FPC[font=굴림] 进货检查规格[font=굴림](B-QA-SP-00464)
[font=굴림]             4.4  LED[font=굴림]용 [font=굴림]PCB[font=굴림] 认证实验规格[font=굴림](B-QA-SP-00466)              / LED[font=굴림]용 [font=굴림]PCB[font=굴림] 进货检查规格[font=굴림](B-QA-SP-00467)
[font=굴림]

[font=굴림]5. [font=굴림]附表
[font=굴림]  [font=굴림][[font=굴림]附表[font=굴림]1] [font=굴림]外观检查基准
[font=굴림]  [font=굴림][[font=굴림]附表[font=굴림]2] [font=굴림]另行外观检查基准检讨书