[求助]关于锡膏搅拌以及回温的问题 [复制链接]

按照通常的理解，对罐装锡膏取出后会有2小时的常温回温，然后离心搅拌3分钟左右使用。
最近发现不少供应商开始选择取出冷柜后不放置，直接离心搅拌6~12分钟后使用。
这样合适吗？会不会对助焊剂的活化以及与焊锡膏的混合有影响？
求达人乱入！

没影响的可以用

你敢用？会害苦你的！你拿空板子试试就知道！

ngaising:没影响的可以用 (2013-09-12 18:20) 

我觉得肯定有影响。不同的PCB设计，焊点大小，散热。焊接效果会因为各种原因有影响。
但是没有研究过这个，所以心存疑虑

锡膏使用前是一定要经过回温2H-4H，不然锡膏吸收水分，就会出现炸锡、锡珠等不良

jzhou0512:我觉得肯定有影响。不同的PCB设计，焊点大小，散热。焊接效果会因为各种原因有影响。
但是没有研究过这个，所以心存疑虑 (2013-09-12 20:57) 

你的问题是助焊剂的活化及混合跟焊点、散热、焊接拉不上关系••••••••

不开盖哪来的水汽浸入...搅拌时间@转速设置、温度检测...好的搅拌机可以冷藏出来直接搅拌的（市面上多缺少温度检测功能...没有温度检测哪来的适合黏度）...不过你也可配把红外枪对付一下...，呵呵。

锡膏正常回温2-4小时，搅拌时间3-5分钟，时间短搅拌不均匀，时间太过长也影响印刷效果，文字不好说，时间试试就知道了

吉田锡膏:锡膏使用前是一定要经过回温2H-4H，不然锡膏吸收水分，就会出现炸锡、锡珠等不良 (2013-09-13 09:40) 

这个......没开过，怎么会吸收水分？

ngaising:你的问题是助焊剂的活化及混合跟焊点、散热、焊接拉不上关系•••••••• (2013-09-13 12:22) 

嗯，我明白你的意思。我是觉得因为助焊剂与锡膏混合不均匀，会导致去氧化效果不好，或者由于助焊剂与锡膏比例不均匀导致焊接不良。

zhcsmt:锡膏正常回温2-4小时，搅拌时间3-5分钟，时间短搅拌不均匀，时间太过长也影响印刷效果，文字不好说，时间试试就知道了 (2013-09-13 13:39) 

现在有些不回温直接离心搅拌6-12分钟......所以我不懂为啥可以这样。

panda-liu:不开盖哪来的水汽浸入...搅拌时间@转速设置、温度检测...好的搅拌机可以冷藏出来直接搅拌的（市面上多缺少温度检测功能...没有温度检测哪来的适合黏度）...不过你也可配把红外枪对付一下...，呵呵。
[flash=600,520,1]http://www.tudou.com/v/J6tZs6zW_cM/&resourceId=0_04_ .. (2013-09-13 12:34) 

大侠，请赐教。
罐装锡膏取出冷藏后不回温直接离心搅拌会迅速导致升温，但是锡膏的升温和助焊剂的升温一定是不一致的。如何确保混合均匀同时避免助焊剂因为升温挥发呢？
可以直接搅拌而非正常回温后搅拌的依据是什么呢？
谢谢！

jzhou0512:
大侠，请赐教。
罐装锡膏取出冷藏后不回温直接离心搅拌会迅速导致升温，但是锡膏的升温和助焊剂的升温一定是不一致的。如何确保混合均匀同时避免助焊剂因为升温挥发呢？
可以直接搅拌而非正常回温后搅拌的依据是什么呢？
谢谢！

依据在上面的视频中已经很明确了——搅拌在温度受控情况下进行

好的搅拌机在焊膏容器底部有红外温度传感器...搅拌时间和温度两因子其一达到设定要求搅拌将停止...时间@温度@粘度、所以温度是主因子...，前面的UM-118是款多功能搅拌机、因此配有PC可适时了解、记录和控制被搅拌物...下面的SP-300只针对焊膏、同样配有温度传感器...，你说的温度差存在但并不妨碍正常焊膏搅拌（除非焊膏被过度冰冻或已被过度高温环境存放过）...，呵呵。

过来学习学习

panda-liu:依据在上面的视频中已经很明确了——搅拌在温度受控情况下进行
好的搅拌机在焊膏容器底部有红外温度传感器...搅拌时间和温度两因子其一达到设定要求搅拌将停止...时间@温度@粘度、所以温度是主因子...，前面的UM-118是款多功能搅拌机、因此配有PC可适时了解、记录和控制被搅 .. (2013-10-04 15:28) 

学习了