[求助]贴片电阻阻值变小 [复制链接]

近期我司产品不断有故障件退回（失效率约几十个PPM），通过故障判定为12K贴片电阻（锡膏工艺）阻值减少导致，不良电阻送厂家开封后得出结果为电阻银污染导致，厂家说是产品使用环境太差导致，而查失效品的使用状况却是产品刚使用就发现问题了。
请各位大侠帮忙看一下可能是什么原因导致？

此贴片电阻旁边有个手工焊接的器件，而手工焊接后没有清洗的，有些助焊剂可能会污染到，会不会是由于助焊剂的原因导致？我们正用手工焊接一些电阻做高温高湿看会不会产生阻值减少。

电阻厂家的分析为“判断客户端使用环境是比较潮热,導致PC板上正電極出現腐蝕現象，因化学反应造成银位置发生改变,与电阻层并联导致阻值偏小”。

期待你的结果

换厂家啦，分析得这么好？做SMT这么多少年第一次听说“电阻厂家的分析为“判断客户端使用环境是比较潮热,導致PC板上正電極出現腐蝕現象，因化学反应造成银位置发生改变,与电阻层并联导致阻值偏小”。

既然在湿热环境中使用，产品应该密封性相对比较好的，所以电阻厂家的分析有点站不住。
不知道是用于哪方面的产品，是否有涂胶工艺？
遇到过焊端剥离

1.普通的贴片电阻，其电阻层都会有一道或长或短的切口（Laser cut），通过镭射切口的长短来控制成品电阻的阻值--------切口改变了电阻层的横截面积，故可以改变阻值。如果切口切割不干净，可能会在某些环境下，导致电阻值变小的。
2.supplier所说的银，是来自锡膏的 还是电阻自身的？

厂家是全球市场占有20%的供应商。
产品开箱使用就有发现的，供应商分析不彻底，已在约谈供应商。
是锡膏工艺，并且有打防潮胶（也不可能是防潮胶与电阻发生化学反应，因有些没有打到胶的也发生了同样的故障，因以前没有要求打胶）。

supplier所说的银，来自电阻自身，因我们的有铅工艺的？

从开封图片看（我们自己也开封了），银在端头，不在切口。

是否有刷绝缘油或是黑胶之类的，产品是否属于密封类型，如果是的话，我司已有准确结果！

等待看看

供应商制作工艺的问题，配比不均匀或激光切割不良导致的，2002年时碰到同样的问题

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