[求助]BGA焊接前如何检测 [复制链接]

各位大虾
     BGA在焊接前如何用一些简单的方法去检测它的好坏和内部网络的正确性？

用x ray应该能看到，对于焊接来说只要锡球没氧化，元件没受潮就行

如果是已贴装的只好去照X-RAY分析，如果是单纯物料的话最简单是对照产品原理图纸，用万用表量里面的功能，看是否短路。

学习了

学习了，谢谢！

1）不建议对BGA进行常规性电气性能测试，因为BGA是潮湿敏感、静电敏感元器件，进行常规性测试风险很大，而且BGA锡球可可能发生脱落的风险
2）生产线上置件之前进行锡球的识别比较重要，如果设备不能全球识别的至少要少要识别BGA四周的锡球
3）如果是发生了异常进行确认倒是可以采用测量某些锡球的电阻的方法，和正常的BGA进行比对。但是，只有发现两者差异很大时才可能说明问题。一般而言，如果测量BGA锡球电阻是0或者无穷大时，而正常BGA为一定数值的，基本上可以断定此BGA有EOS/ESD问题或者分层等问题。如果两者都有一定阻值，及时有较大的差异，也不能说明此BGA有问题的，因为BGA的测试不是简单的电阻值的测量的！

好的，谢谢了！

谢意！

學習

有學到

学习了