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[求助]IC 偏移、空焊问题求助 [复制链接]

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离线刘宝林
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2012-08-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-11-27
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最近碰到个问题，基板上有两个大IC，偏移、空焊不良多发
后来我们将贴片机实装速度降低、锡炉前轨道速度降低，手动推基板进锡炉，偏移不良改善很多
但是还是有发生，空焊一直没有得到解决
因之前试做观察到PIN内侧锡弧很小，网版开口率已经增至140%，空焊率并未减小,下图为IC写真、基板俯视图  不是很清楚，描述下：IC比较中，平放在大理石平台上，本体悬空
PS：氮气浓度5000ppm  
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离线刘宝林
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2012-08-16
只看该作者 沙发  发表于: 2013-11-27
炉温曲线
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离线wangxian
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2004-02-15
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2013-11-27
元件引脚共面性好吗？有没有氧化现象？回流炉的风速？
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离线锡膏研发
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2013-11-07
只看该作者 板凳  发表于: 2013-11-27
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锡膏用的什么的
换款锡膏试下看看，锡膏活性不适合时虚焊空焊也会多
大型外资锡膏研发，技术先进Q 1465174767
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离线youngjune
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2008-01-21
只看该作者 报纸  发表于: 2013-11-27
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QFP芯片的弱点是端脚的共面性和偏位。它的共面度要求比BGA的要大。
焊点偏移和端脚偏位有关、空焊可其共面性有关。
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 地板  发表于: 2013-11-27
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多厚钢网？
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离线wgsd
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2006-02-22
只看该作者 地下室  发表于: 2013-11-28
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楼主说的这种现象好像是元件管脚不润湿吧，化镍寖金的PCB如果焊盘表面的磷含量过高会导致这种现象，条件允许的情况下可以做焊盘表面分析实验
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离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 7楼 发表于: 2013-11-28
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主要是保证焊膏的厚度，焊膏的活性，芯片的共面性要好。
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离线zyong1225
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2004-08-30
只看该作者 8楼 发表于: 2013-11-28
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空焊是集中在某一脚位，还是随机的呢，？PCB是否有变形的可能？

IC底部的PCB是否不平整，如绿油凸起
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离线gcsmt
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2013-04-08
只看该作者 9楼 发表于: 2013-11-28
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同意8楼
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离线wzx1991
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2013-11-28
只看该作者 10楼 发表于: 2013-11-28
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贴装下压给大点
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离线gdlintong
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2012-06-19
只看该作者 11楼 发表于: 2013-11-28
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炉温中那条绿线是IC的吗?回流时间明显不够
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离线zhouqiang520
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2011-10-04
只看该作者 12楼 发表于: 2013-11-28
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需要拍空焊近照才行，另外这种QFP完全没必要搞氮气太浪费了！
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离线zhouqiang520
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2011-10-04
只看该作者 13楼 发表于: 2013-11-28
回 锡膏研发 的帖子
锡膏研发:锡膏用的什么的
换款锡膏试下看看，锡膏活性不适合时虚焊空焊也会多
大型外资锡膏研发，技术先进Q 1465174767 (2013-11-27 21:20) 

你这说了等于没说，就知道做广告！
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离线koin
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2009-06-05
只看该作者 14楼 发表于: 2013-11-28
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溫度不夠，提高溫度吧
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