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[JET-捷智]旧事再提,求助PF级小电容的测试方法 [复制链接]

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离线g-shengxian
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2011-02-08
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-11-30

请坛子里搞测试技术的朋友们来分享下PF级电容的测试方法,主要是针对100PF以下,小电容的ICT测试方法。

目前30以上的电容,用ICT测试虽然误差会大一点,但基本上对错料、容值偏差比较大的能卡住。但是30PF以下的电容就测不准了,特别是10PF以下的电容,有时候连少件的也测不出来。。。

盼望路过的朋友们来说一说,分享下经验,谢谢!





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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2013-12-01
ICT不能有效测PF级小电容是因为无法有效隔离电路的原因...,做过类似工业BB机的产品...中放之前多10PF以下、高放输入到了0.5PF都是NPO的轴向独石电容...,PF级电容只能厂家和自己的IQC把关...做个电容与已知电感并联测试电路、注入高频信号用示波器观察最大振幅来计算PF级电容的范围是否符合要求...原理也就一般中周测试方法吧...,除了IQC抽检外实际电路调试中也可以看调试参数处于两极端中间范围、分辨PF级电容质量...,呵呵。

1条评分金币+10
g-shengxian 金币 +10 SMTHOME因你而精彩! 2013-12-02
 
离线g-shengxian
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2011-02-08
只看该作者 藤椅  发表于: 2013-12-02
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:ICT不能有效测PF级小电容是因为无法有效隔离电路的原因...,做过类似工业BB机的产品...中放之前多10PF以下、高放输入到了0.5PF都是NPO的轴向独石电容...,PF级电容只能厂家和自己的IQC把关...做个电容与已知电感并联测试电路、注入高频信号用示波器观察最大振幅来计算PF级电容的范 .. (2013-12-01 12:05)

这些小电容主要分布于RF耦合电路、MCU晶振脚的振荡电路,从几PF到10几PF的。

PCB线路间存在寄生电容,ICT治具、排线、探针之间也存在容抗,加起来小到几十PF,大到几百PF,远远大于电容的本身容值,10P以下的小电容几乎分辨不出来。

对于电容规格,SMT上料时对首件测试容值,类似抽测了,呵呵。就是想针对离散不良,在线测试。

若静态测试无法实现,考虑动态功能测电压、测频率,不知效果会怎样,呵呵。


[ 此帖被g-shengxian在2013-12-03 12:17重新编辑 ]
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 板凳  发表于: 2013-12-02
RF的东西测试针极短其他地方都要屏蔽...测试连接电缆长度都要避开波长整倍数...所属FCT不可随意改变位置和方向...,你那pF电容是贴片、轴向、径向还是契型的啊...除了晶振还有没有电感配合啊...,呵呵。
 
离线g-shengxian
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2011-02-08
只看该作者 报纸  发表于: 2013-12-03
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:RF的东西测试针极短其他地方都要屏蔽...测试连接电缆长度都要避开波长整倍数...所属FCT不可随意改变位置和方向...,你那pF电容是贴片、轴向、径向还是契型的啊...除了晶振还有没有电感配合啊...,呵呵。 (2013-12-02 23:25)

都是贴片电容,MCU晶振脚上悬挂两个12PF的电容。
RF 板代工产品,板子上有1.5PF、6.8PF等...1.5PF漏件、翘角、虚焊都难测出,这个板子暂时又没有功能测试,不良品容易流入客户端。这不,客户要求我们想办法测容值,所以来这里求助了,呵呵。
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 地板  发表于: 2013-12-03
RF的东西那几个10pF以下的电容工艺检查需要额外措施...,本体要对中PAD、端子只需要极少焊料即可所以要去掉多余的焊料、贴底间隙接近O...可专门安排工位有效实施措施(用凹形烙铁头@280~300C/1S)...,悬挂的电容引脚长度、焊接方向等都需要有严格控制范围...可以到客户方看实际FCT过程、拍照筛选样板生产中执行...,我们那个产品与外方反复沟通两个月后、不断改进现场工艺才入正轨的...,呵呵。
 
离线nichel
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2002-09-23
只看该作者 地下室  发表于: 2013-12-03
目前的高端测试机Agilent3070,Teradyne TSLH 等 也无法准确量测到20pf 以下的电容。  杂讯干扰以及fixture 绕线本身也会电容杂讯
TERADYNE ViTrox  Geopel,NovaFlash中国区代理商
ViTrox  3D SPI,AOI,V810 X-RAY
TERADYNE TSH,TSO,TSLH ICT
TAKAYA APT1400/APT9411CE         
==========================  
sales@kingtest.cn
Http://www.kingtest.cn
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2011-02-08
只看该作者 7楼 发表于: 2013-12-03
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:RF的东西那几个10pF以下的电容工艺检查需要额外措施...,本体要对中PAD、端子只需要极少焊料即可所以要去掉多余的焊料、贴底间隙接近O...可专门安排工位有效实施措施(用凹形烙铁头@280~300C/1S)...,悬挂的电容引脚长度、焊接方向等都需要有严格控制范围...可以到客户方看实际F .. (2013-12-03 13:21) 

SMT贴片前设SPI,回流焊后设AIO,但还是有漏网之鱼。现在是设为检测盲点,出厂前的外观检验员(FQC)重点检查,但人工终究没那么可靠,稍有疏忽,不良的就跑出去了,呵呵。
客户是模拟用户使用功能测试的,主要参考是量化指标:发谢功率、率偏、距离。如果复制客户的检测方法,设备成本和制造成本相差的不是一点,估计也谈不拢,呵呵~
离线g-shengxian
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只看该作者 8楼 发表于: 2013-12-03
回 nichel 的帖子
nichel:目前的高端测试机Agilent3070,Teradyne TSLH 等 也无法准确量测到20pf 以下的电容。  杂讯干扰以及fixture 绕线本身也会电容杂讯 (2013-12-03 16:58) 

呵呵,如此说来,静态测试小电容是业界一难题啦。。。是的啊,PCB、排线、治具、开关通道这些杂讯电容叠加起来已经很大了,几P小电容就像一滴水滴入小河,瞬间就淹没消失了,呵呵。
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只看该作者 9楼 发表于: 2013-12-05
测是能测出来的、方法前面讲了厂家过程看过、只不过光频率计价格就可以了...,0.5pF什么概念...就两光线中间夹着空气就能得到一挪动又没了...最好让客户R/D更改设计利用PCB表面分布电容比较可靠些...,做RF产品很有趣、也不是人人都能做得好的...,呵呵。
 
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只看该作者 10楼 发表于: 2013-12-05
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:测是能测出来的、方法前面讲了厂家过程看过、只不过光频率计价格就可以了...,0.5pF什么概念...就两光线中间夹着空气就能得到一挪动又没了...最好让客户R/D更改设计利用PCB表面分布电容比较可靠些...,做RF产品很有趣、也不是人人都能做得好的...,呵呵。
 (2013-12-05 14:30) 

哦,谢谢刘老师的指点。