我在電腦製造工程處擔任有關SMT之製程工程,工作期間曾擔任
(1)X-Ray 工程師, 負責導入此新的solder joint焊點分析設備於製程中, 有助於製程之不良分析與製程參數之改善
(2)AOI 工程師,負責導入此新的視覺檢查設備, 取代人工目檢之功能
(3)reflow工程師, 負責定義各個機種之 reflow profile以及各式BGA rework 之溫度曲線
(4)DFM 工程師, 負責定義Stencil鋼板之開孔尺寸, SMD零件PAD之定義,DIP插件零件Pin與Hole之尺寸公差定義, Component Plating零件鍍層材料與厚度之掌控
(5)FAE 工程師, 在這段期間負責設立SMT工程