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[已解决]气孔——分布在焊点表面或内部的气孔、针孔。或称空洞。 [复制链接]

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离线香草缘
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2013-12-14
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-12-14
1.焊膏中金属粉末的含氧量高、或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质。
控制焊膏质量，制订焊膏使用条例。
2.焊膏受潮，吸收了空气中的水汽
达到室温后才能打尹：焊膏的容器盖，控制环境温度20-26℃相对湿40-7％。
3.元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。
元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。
4.升温区的升温速率过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔。
160℃前的升温速度控制在1—2℃／s。
原因1.2.3.都会引起焊锡熔融时焊盘、焊端局部不润湿，未润湿处的助焊剂排气、以及氧化物排气时产生空洞。
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离线香草缘
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2013-12-14
只看该作者 沙发  发表于: 2013-12-14
不错的答案
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离线mandax
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2011-10-12
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2013-12-14
学习了
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离线香草缘
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2013-12-14
只看该作者 板凳  发表于: 2013-12-16
必须的
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离线ckl520
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2006-01-17
只看该作者 报纸  发表于: 2014-01-12
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离线艺术798
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2012-09-12
只看该作者 地板  发表于: 2014-01-15
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离线特爱吃西红柿
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2014-03-20
只看该作者 地下室  发表于: 2014-03-26
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离线whitkay
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2013-11-13
只看该作者 7楼 发表于: 2014-05-11
学习了,,谢谢
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离线xiangzhun
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2011-10-04
只看该作者 8楼 发表于: 2014-05-15
顶你一下，好贴要顶！
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离线xiangzhun
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2011-10-04
只看该作者 9楼 发表于: 2014-05-15
帮顶帮顶帮顶
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