[已解决]无卤制程For SMT process [复制链接]

多试试不同品牌锡膏
运气好的话试三五种就可以了

在元件没有接地锡量要求情况下，
尽可能减小锡量40%-80%以上可以接受。
钢网开口图形，可以考虑避开下面孔.

有条件开氮气试试看

paday:無鹵製程中貴公司變更的材料有那些? (2014-01-14 13:10) 

基本上料件都是原本可做無鹵,就PCB 材質跟錫膏有換,不過PCB OSP藥水是沒有換的

你那气泡到处都是...大到E-PAD、功率管小到阻容元件...除了温度曲线、焊膏又不能换还是焊膏与OSP兼容性验证一下的好...，有可能推掉器件看气泡内的残存物质啊...，呵呵。

panda-liu:你那气泡到处都是...大到E-PAD、功率管小到阻容元件...除了温度曲线、焊膏又不能换还是焊膏与OSP兼容性验证一下的好...，有可能推掉器件看气泡内的残存物质啊...，呵呵。 (2014-01-14 16:12) 

對,目前再找錫膏廠商也在看,錫膏是客戶指定品,很難取締
另外Panda 大大,我們的實驗室再分析時后很難說打到這么準,每次都是被Sn的含量占據了

焊膏厂家不换但焊膏的焊剂型号可以换啊、要么就换PCB厂家、看那密集小泡到处都有很烦人的...，EDS有锡无碍看的是C异常与否、坑里坑外的多几点比较...，不用EDS也可以用荧光侦测有机残留物的（用板厂的设备）...，最后是器件与PCB共面性的问题...属于设计了...，呵呵。

panda-liu:焊膏厂家不换但焊膏的焊剂型号可以换啊、要么就换PCB厂家、看那密集小泡到处都有很烦人的...，EDS有锡无碍看的是C异常与否、坑里坑外的多几点比较...，不用EDS也可以用荧光侦测有机残留物的（用板厂的设备）...，最后是器件与PCB共面性的问题...属于设计了...，呵呵。
 (2014-01-14 18:51) 

Panda 大大,正常焊接C 都會存在,需要怎么來看這個C?謝謝!

可以参考黑焊盘EDS分析啊...异常的部位C和O都比较高...，在SEM下做EDS就准确了啊...不知你们哪样的设备...，呵呵。

henyouyong

路过学习

锡膏 洗板水。助焊剂、锡线。红胶 PCB  等等进行更换。

楼主反馈的结果链接：http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-390551.html

期待原因和解决方法！

非常好的经验共享

什么是无卤制程？我也想学习学习，谢谢分享