[分享]BGA 锡球0.15的间距，有没有人遇到过 [复制链接]

BGA 锡球0.15的间距，有没有人遇到过

是锡球间距还是两球之间的安全距离？如果是后者很常见的。

0.4PITCH的间距，0.25的锡球，锡球与锡球的距离当然是0.15了，有什么好紧张的！

你在光宝吗？  我们跟广州光宝一直是合作关系

不好意思，没有说清楚，0.15是指2个锡球中心的距离，0.1的锡球

沒見過,三個問題:
1.PCB廠商能製作出PAD嗎?
2.4mil的鋼網開孔如何實現脫模,要換錫粉型號嗎?還是做POP;
3.機臺的camera 解析度夠嗎,能抓到球,還是要抓外形框;

现在锡粉都做到7号粉了

Wafer上面的Die的球间距应该是你说的这样。

kay_zhang:沒見過,三個問題:
1.PCB廠商能製作出PAD嗎?
2.4mil的鋼網開孔如何實現脫模,要換錫粉型號嗎?還是做POP;
3.機臺的camera 解析度夠嗎,能抓到球,還是要抓外形框; (2013-12-21 12:27) 

1.PCB厂商可以做出了。
2.现在钢网都是3Mil和1.5Mil了，这种间距的球得用助焊剂了，用锡膏短路。
3.有专门贴装半导体的贴装机，精度更高。

现在锡粉都做到7号粉了

楼主请问下7号锡粉是多大的？

arfung:1.PCB厂商可以做出了。
2.现在钢网都是3Mil和1.5Mil了，这种间距的球得用助焊剂了，用锡膏短路。
3.有专门贴装半导体的贴装机，精度更高。 (2013-12-21 19:41) 

了解,是否有零件信息可供share

0.15pitch，不可能印刷的，直接POP制程，粘錫把，

0.3mm pitch BGA, 看到過松下設備的樣品板.

没见过0.15的。最小的就见过0.3pitch的CSP。

kay_zhang:
了解,是否有零件信息可供share

这种只能在高倍显微镜下才可以看到上面的电路