4448阅读
17回复

[求助]OSP板过炉后，焊点不饱满，和哪些因素有关啊 [复制链接]

上一主题下一主题查看指定楼层

┊

离线jiang320922

级别：初级会员

金币: 5

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2013-11-25

只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2014-01-25

各位大哥，帮忙指导一下，OSP板过炉后，焊点不饱满，有些平平的感觉。焊接没有问题。单波过得，没开扰流波。

本帖提到的人: @panda-liu

分享到

离线≦印象30秒

级别：初级会员

金币: 13

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2013-07-18

只看该作者沙发发表于: 2014-01-25

个别几个元件还是每个都是
上个图呢，说不好是设计的问题

离线jiang320922

级别：初级会员

金币: 5

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2013-11-25

只看该作者藤椅发表于: 2014-01-25

个别元件啊。不是所有的

离线jiang320922

级别：初级会员

金币: 5

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2013-11-25

只看该作者板凳发表于: 2014-01-25

离线panda-liu

级别：VIP⁺

金币: 1100

威望: 271

贡献: 140

好评: 224

注册: 2003-05-16

只看该作者报纸发表于: 2014-01-25

有贴片最好开CHIP波...这样的好处一是减少器件急剧温升引起开裂失效、其次有助于去除多余焊剂减少平波过多气泡的阴影效应...，你那板面有许多漠光斑点不好、成膜应该成片没有间断...，至于焊点不饱满与前面说的有关...焊点轮廓与PCB内夹角在30度至45度就可以了...，呵呵。

离线2008天

级别：核心会员

金币: 12620

威望: 15

贡献: 5

好评: 3

注册: 2008-08-05

只看该作者地板发表于: 2014-01-26

学习。^_^

离线jiang320922

级别：初级会员

金币: 5

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2013-11-25

只看该作者地下室发表于: 2014-01-26

回 panda-liu 的帖子

panda-liu:有贴片最好开CHIP波...这样的好处一是减少器件急剧温升引起开裂失效、其次有助于去除多余焊剂减少平波过多气泡的阴影效应...，你那板面有许多漠光斑点不好、成膜应该成片没有间断...，至于焊点不饱满与前面说的有关...焊点轮廓与PCB内夹角在30度至45度就可以了...，呵呵。 (2014-01-25 21:58)

我是做的红胶加锡膏制程啊，需要开双波吗？焊点不饱满与这些有多大的关系呢