[求助]三极管元件过炉后侧立、偏位、飞件严重坐等高手支招。 [复制链接]

各位高手大家好！我家生产的一款PC主板三极管元件过炉后侧立、偏位、飞件严重，平均每天约20pcs。以秩序2个多月到目前仍示改善。具体描述如下：
1.此产品上共使用7种三极管，分4个不同厂商。每个厂商的物料都有，找不到集中性。（共上件约50颗）
2.在炉前多次长时间观察无贴装不良现象，都有置件下压痕迹。打开回焊炉盖检查元件都是掉在回流区。
3.更换过不同周期的物料生产及烘烤所有三极管元件都无好转。
4.此产品在另一条线生产也存在不良，可排除回焊流问题。（生产其它类似机种均无此不良）
5.使用回焊炉设备为HELLER 1912有调整过风速也没有明显效果。

以上为目前做过的一些改善，供参考。因不良没有集中在某一个厂商暂没有找厂商分析原材。还请各位高手给小弟一个改善的方向。先谢过！
QQ:343297095

图片:IMAG1079_meitu_1.jpg

,锡膏质量,和你的炉温都是要好虑的,20pcs其他料没问题就是你三极管贴片高度元件信息做的有问题,看你的三极管引角比较短焊盘间距有点宽机器由于元件信息机器误判,偶尔打偏没发现过炉后锡膏张力将起拉立    不知道贵公司l炉前有没有AOI

锡膏表面张力过大吧，用的什么成份锡膏？换个试试！

看看动起来的下面是否都有VIA啊...，呵呵。

图片:三极管元件过炉后侧立、偏位、飞件严重 by yexiaobo.jpg

这样的问题还是受力不均，访元件焊盘挺大的，你可以把钢网上该元件的开口封掉一点生产试试。

panda-liu:看看动起来的下面是否都有VIA啊...，呵呵。
[图片]
....... (2014-02-16 15:48) 

谢谢刘工的建议，你是指下面的VIA将元件顶起来了吗，还是其它什么原因呢？
这张图片只是不良中的其中一种。大多数不良为离普的偏位或飞件。

lideyi:这样的问题还是受力不均，访元件焊盘挺大的，你可以把钢网上该元件的开口封掉一点生产试试。 (2014-02-16 22:26) 

焊盘大应该不会呀，我同其它几个PC主板的机种对比过的。可排除匹配的问题。

arfung:锡膏表面张力过大吧，用的什么成份锡膏？换个试试！ (2014-02-16 14:58) 

谢谢！是升贸的锡膏。如果是锡膏张力过大应该是CHIP元件优先出问题吧

20100209:,锡膏质量,和你的炉温都是要好虑的,20pcs其他料没问题就是你三极管贴片高度元件信息做的有问题,看你的三极管引角比较短焊盘间距有点宽机器由于元件信息机器误判,偶尔打偏没发现过炉后锡膏张力将起拉立    不知道贵公司l炉前有没有AOI
 (2014-02-16 14:52) 

最开始我也认为是置件高度的问题。已重新量测过了，置件后都有下压的痕迹的。我在炉前全检了两个多小时没看到有不良的。后面同一时段仍有出现。

panda-liu:看看动起来的下面是否都有VIA啊...，呵呵。
[图片]
....... (2014-02-16 15:48) 

刘工，我刚刚看了下我拍下来的三张图片。下面还真的都有VIA孔，请帮忙说明下造成这种不良的具体原理是什么，明天上班我再观察所有不良是否都是这种。再说服RD改善。

实在不行的话，可以增加该位置的点胶，胶量小点，观察下，个人感觉，是材料引脚问题

路过学习学习，感觉收获挺多

yexiaobo:刘工，我刚刚看了下我拍下来的三张图片。下面还真的都有VIA孔，请帮忙说明下造成这种不良的具体原理是什么，明天上班我再观察所有不良是否都是这种。再说服RD改善。 (2014-02-16 23:59) 

能否再上幾張圖片,相應背面的也拍張吧,Via 看上去是全塞的那種

我無法解釋為何侧立、偏位、飞件同時發生.
零計掉落在回流區,理論上是受到外力,例如風力,表面張力.
不敢亂給對策,抱歉.....@@

不過綜合您所提的資訊,可以再確認一下是否因綠漆過高,頂起了零件body,造成您所遇到的這些問題.
(只需量測不良品)

如果总是那个地方，我个人觉得可以在焊盘中间点点红胶试试。