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[求助]出工艺问题了，BGA虚焊 [复制链接]

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2011-10-17
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-04-14


如上图所示，锡膏是阿尔法 OM350，  我根据锡膏推荐的曲线我把炉温设置的是110-170  40-110s，170-220 60-120s ，大于220  45-90s。之前有朋友说 最高温度太低了。我之前的想法是最高温度不超过240度就ok。太高怕元器件和板子受不了。  目前公司生产了10pcs 板卡中有3快不良 ，此板卡 160mm*100mm  其中有个很大的BGA 锡球直径在0.5mm  。 我怀疑是不是冷焊了？  公司才建的一条线 ，由我从前忙到后，现在出问题了，搞的我现在都不敢焊板子了。请老师们指点下，不胜感激。  近期可能请锡膏厂商过来协助，到时候在反馈他们的意见。关键是我们现在连测温仪都没有， 要测还是机器自带的 钓鱼测炉温
本帖提到的人: @panda-liu @eng_215
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2011-10-17
只看该作者 沙发  发表于: 2014-04-14
公司现在只有 印刷机 贴片机 回流焊 其他啥都没有啊啊啊啊啊！
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2011-10-17
只看该作者 藤椅  发表于: 2014-04-14
炉温曲线可能不是太清楚，回家再传个清楚的
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离线tao jie
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2004-03-15
只看该作者 板凳  发表于: 2014-04-14
溫度低了，調整到最高溫度239-244度左右。
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离线雨中づ那一抹
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2012-06-11
只看该作者 报纸  发表于: 2014-04-14
温度底了
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离线haosyu - b2b
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2013-12-27
只看该作者 地板  发表于: 2014-04-14
做BGA,首先要注意炉子的温差，如果太大。必须设高几度，最好实测温度，整个测温仪。对炉子把握好了，以后就好设温度了。焊接问题才有参考值
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离线gxglsmt
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2012-04-07
只看该作者 地下室  发表于: 2014-04-14
BGA产品，一定要做实板测试。否则后果很严重。
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离线jiangyunsen
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2011-06-02
只看该作者 7楼 发表于: 2014-04-14
又是一个没有炉温测试仪的公司 ，老板连这个都不舍得买啊。那还做个屁
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离线kk_m
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2005-05-22
只看该作者 8楼 发表于: 2014-04-14
建议：多给点相关产品信息，
1.过炉有没有载具，
2.如果没有载具目前温度链速放到65，过2PCS观察一下，
3.最好建议老板卖个测温仪，
欢迎探讨Q408279063，电话13715164233马生，谢谢！
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2011-10-17
只看该作者 9楼 发表于: 2014-04-14
测温仪 我一直在叫，  我们这边申请东西比较麻烦。我这个有实板测的 第一次是用炉子厂家带来的KIC测的。我这边刚生产完公司最大的一批工单 100pcs  保佑不要出什么问题。
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2011-10-17
只看该作者 10楼 发表于: 2014-04-14
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离线gaojin8
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2007-05-07
只看该作者 11楼 发表于: 2014-04-14
还是用测温仪测试吧 ，机器自带的不是很准
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离线好好学
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2006-07-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 12楼 发表于: 2014-04-14
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线付晶晶
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2012-04-19
只看该作者 13楼 发表于: 2014-04-14
我用过kic，你这个好像回流时间不在范围内，是红色的好像是150%
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离线靳亚斌
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2013-08-14
只看该作者 14楼 发表于: 2014-04-14
对含有BGA的产品回流参数注意温度与时间的关联，建议链速降到70~65,6温区改210~200，最后温区改255，最高温度在245~250；可从BGA侧面看看焊接效果（可找附近SMT加工厂照照X-RAY)；有条件可以做做切片实验！
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