[求助]请问是锡膏的抗剪切力强还是红胶的强？ [复制链接]

如题，求高手解惑

合金和有机物你说谁强？

kekexi998:合金和有机物你说谁强？
 (2014-06-09 10:54) 

我是做显示屏的，需要在上面焊接铜柱，铜柱连接套件需要吃力，在安装过程中总是掉柱，目前我用的就是锡膏还是掉，在寻求什么方式方法能把其固定住

铜柱焊接半径越大抗扭矩能力越强...，把外圈焊好了应该没问题的、只焊孔里那点是不行的...，呵呵。

panda-liu:铜柱焊接半径越大抗扭矩能力越强...，把外圈焊好了应该没问题的、只焊孔里那点是不行的...，呵呵。
 (2014-06-09 11:17) 

我们现在有两种产品，一种是通孔的，一种是盲孔的，通孔的焊接4个铜柱，盲孔的要焊接14个，用同样的工艺去焊接，铜柱方面，通孔的下面的针长一些，盲孔的短一些。现在的结果是通孔的基本不掉，盲孔的掉的很多。回流焊后还经过补焊，外圈基本没问题的，我在怀疑是否为柱多了，安装套件后孔位不绝对同心，导致相互挤压从而增加了受力。

把两种铜柱和PCB图片放上来看看是设计问题还是工艺问题、另螺钉规格、紧固力矩可一并说明...，呵呵。

panda-liu:把两种铜柱和PCB图片放上来看看是设计问题还是工艺问题、另螺钉规格、紧固力矩可一并说明...，呵呵。
 (2014-06-09 11:57) 

已经上传了两个图片，CAD图是较长不掉柱的铜柱，下面突出部分为1.5。短的掉柱的下面突出部分为0.5。图二为焊接好后的PCB板，左侧的为补焊后的，右侧围回流焊后。

只看到长柱的图、也够了...，短柱0.5凸起无孔那焊膏就需要1.0的厚度（这是不可能的）、再说PAD直径稍大于4.5吧、网板需要扩孔才可以填充0.5凸起的底部间隙...达不到填充要求短柱松动不可避免了...，M2的扭矩抗剪扭矩3倍与装配力矩才可以...你们装配力矩又多少呢...，呵呵。

短柱凸起太多0.15就够了...不然要多少焊膏来填补0.5的空间缝隙啊...网板开孔还需要外扩内切十字筋方式吧...外圈内外有1mm的焊接圈扭矩应该没问题的...M2的装配力矩很小的...，呵呵。

panda-liu:只看到长柱的图、也够了...，短柱0.5凸起无孔那焊膏就需要1.0的厚度（这是不可能的）、再说PAD直径稍大于4.5吧、网板需要扩孔才可以填充0.5凸起的底部间隙...达不到填充要求短柱松动不可避免了...，M2的扭矩抗剪扭矩3倍与装配力矩才可以...你们装配力矩又多少呢...，呵呵。 (2014-06-09 14:09) 

线路板上面的孔是和铜柱匹配的，线路板已经有孔位的，就是说线路板总厚度是1.6，通孔设计，所以配1.5凸起的柱，短柱也是一样的，但由于盲孔设计，线路板PAD上孔位为0.6，配的是0.5凸起的柱。PCB尺寸为120，背面贴装芯片后正面要做绑定封装，做成COB的形式，所以平整度要求较高，故上钉的过程中力可能偏大。我们具体力矩没做规定，已平整度调平为准。刘老师您说的装配力矩要低于M2抗剪扭矩的3倍，是这个意思吗？我又上传了两个图片，您帮忙看下，谢谢。如果我把M2的钉换成M3的，铜柱的高度减少一些会不会好些呢

瞅瞅

MARK

看来对那个盲孔有偏判就不说了（那个PAD需要内切铜箔、只焊最大直径部分就可以了）...铜柱只要把4.5倒角的地方都吃上锡捎带底部就可以了...M2的装配力矩不超0.068N.m（电子装配推荐0.5T）、所以焊接破坏力矩达到0.2N.m或以上就可以了、这就是3倍装配力矩=破坏力矩的道理...，换M3装配力矩岂不更大更容易松动铜柱啊...，呵呵。