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[求助]LTM4614IV LGA144封装空洞率分析方法及预防措施 [复制链接]

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离线yan7801
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2014-06-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-06-09
现在小白我有关于LTM4614芯片两个问题请教SMT专家：
1、LTM4614IV封装应该叫QFN还是LGA？；
2、芯片Reflow后用X-ray检查，空洞率非常高，单个面积比较大；有什么好的工艺方法能降低其芯片空洞率？
针对第二个问题，单位对印制板质量的要求：航天领域空洞率不能超过15%，镀金引脚必须做搪锡处理，使用的是有铅焊膏：ALPHA OL-107E,63Sn/37Pb，印制板调试完成后做三防处理。
现阶段PCB表面处理方式浸镀锡（I-Sn，Immersion Tin)，钢网开孔方式：圆孔。
PS：现阶段对于BGA贴片焊接的空洞率基本为0，所以相关设备、工艺参数，炉温曲线符合要求的。
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离线yan7801
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2014-06-07
只看该作者 沙发  发表于: 2014-06-09
现阶段搪锡处理方式：芯片引脚钢网刷焊膏后PCB板过炉。钢网厚度：0.13mm。
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2014-06-09
厂家不是标明封装LGA吗...另外印焊膏过炉这叫搪锡去金吗、看来完全不懂什么叫去金和他的目的...，呵呵。



[ 此帖被panda-liu在2014-06-09 13:54重新编辑 ]
　
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离线ilymqdh
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2011-05-12
只看该作者 板凳  发表于: 2014-06-09
搪锡去金和BGA上用锡膏植球类似吧
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离线yan7801
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2014-06-07
只看该作者 报纸  发表于: 2014-06-09
是的，直接刷锡膏过炉。你还是没回答我的问题。
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离线yan7801
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2014-06-07
只看该作者 地板  发表于: 2014-06-09
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:厂家不是标明封装LGA吗...另外印焊膏过炉这叫搪锡去金吗、看来完全不懂什么叫去金和他的目的...，呵呵。
 (2014-06-09 12:03) 

请专家指点，单个芯片刷锡膏过炉，然后再贴片到印制板上再过炉，我说的是这个意思。
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离线yan7801
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2014-06-07
只看该作者 地下室  发表于: 2014-06-09
回 yan7801 的帖子
yan7801:请专家指点，单个芯片刷锡膏过炉，然后再贴片到印制板上再过炉，我说的是这个意思。 (2014-06-09 14:18) 

请问你有什么好的方法搪锡去金？还有大哥你们老是拿搪锡去金来这说，这不是我要问主题。
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 7楼 发表于: 2014-06-09
你不扯航天领域没人管那去金的事、你那样贴装也是可以的...，你的板子看上去是HASL表面处理的怎么是I-Sn，Immersion Ti呢...，说到空洞最好上个X-Ray比较直观些...，呵呵。
　
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离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 8楼 发表于: 2014-06-09
这算不上去金，但是焊LGA的一个好方法。空洞的问题比较复杂
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离线yan7801
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2014-06-07
只看该作者 9楼 发表于: 2014-06-09
回 shandong 的帖子
shandong:这算不上去金，但是焊LGA的一个好方法。空洞的问题比较复杂 (2014-06-09 21:01) 

请问您有什么好的方法，正确的方法吗？请告知！
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离线mxjcwy
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2013-10-23
只看该作者 10楼 发表于: 2014-06-09
来个图片啊
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离线mxjcwy
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只看该作者 11楼 发表于: 2014-06-09
咋 搞的啊
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离线zhouqiang520
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2011-10-04
只看该作者 12楼 发表于: 2014-06-09
回 mxjcwy 的帖子
mxjcwy:咋 搞的啊 (2014-06-09 22:10) 

3D  X-RAY
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离线mxjcwy
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2013-10-23
只看该作者 13楼 发表于: 2014-06-10
我是说 咋搞的 图片上传不上去，我远门上传的是一个案例图片结果吧这个3DX-RAY 搞上去了 ，因为我是做这个失效分析的的，哦有很多这样的案例
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离线yan7801
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2014-06-07
只看该作者 14楼 发表于: 2014-06-12
恩，是的。谢谢。

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