[讨论]关于波焊后插件焊接浮高极限标准的问题 [复制链接]

[attachment=132288]希望大家讨论下是否合理啊，附件看是否有问题或不是全面请大家提出来，你们的标准又是多少啊，IPCA610E里面元器件安放多指倾斜这方面的，说的很笼统没有详细的数据！

受人之托，忠人之事

什麽事情？

波焊后插件焊接后元件浮高可看成整体平行浮高和倾斜浮高，可以参照IPC-A-610E里面元器件安放倾斜方面可接受条件。总体原则同时满足以下定性标准：
1器件最小引脚伸出长度满足要求（如DIP/SI封装IC类和内部连接器）；
2最大高度/斜度满足空间要求（关注最小电气安全距离、热元件干扰影响间距）；
3装配要求合适（主要是外部插座/按键开关/LED等结构性安装精度要求）；
整体平行浮高除以上要求外，建议注意稳定和可靠性（如不贴板的按键开关/连接器悬空拔插时应力影响）。
至于浮高多少的数字量化的极限标准与产品要求、元件布板/设计结构要求等等方面有关...，但实际检测执行起来感觉可能有些难度，建议重点针对浮高影响较大的器件，制定操作性较强浮高标准。
个人观点，仅供参考。

[url=http://bbs.smthome.net/u.php?username=tao jie]tao jie[/url]:什麽事情？ (2014-06-13 15:37) 

插件连接器浮高的极限标准，这个可以有

sonwuben:插件连接器浮高的极限标准，这个可以有 (2014-06-16 09:11) 

我们目前做一家客户的产品，所有器件浮高不能超过0.3MM。  是我司最高的要求

应该是吧同，这样的工艺！