[讨论]求该物料的钢网开口 [复制链接]

pitch为0.5mm,焊盘大小为0.2mm。物料是不带植球的，目前的钢网开口为0.2mm方形倒圆，0.1的钢网厚度，接地开35%。但是不良率还是比较高。
不知道业界做这个的多不多，不良率大概可以控制在什么范围？
有做过类似的没有？钢网是如何开制的？

描述:请输入描述

图片:QQ图片20140715142051.jpg

以前做過
不知道你的PCB是不是鍍金的
鋼網開0.3mm倒園

0.5PITCH,  可以開成0.25MM*0.35橢圓，效果可試一下，。我們做過類似的，印刷下錫一定要確認好，有SPI 時可以針對少錫重點確認。

11mil 圓形,中間的E-PAD錫量要少,如果錫膏的擴散性差更會影響邊上焊接

0.1的钢片，开口0.2，好下锡吗？
0.5pitch的间距PAD设计可以到0.25,
钢网开孔0.25，倒角。钢片厚度不变。效果应该可以的。

接地部分开多大？

开0.2肯定小了，接地也很关键

上图看看吧

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