[求助]求POP制程技术资料 [复制链接]

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我也想球一份

意盛波公开技术研讨会（2014年第六场）
      影响POP工艺生产直通率的要点
    与清洗工艺应用技术
      邀 请 函
会议背景：
目前中国智能手机渗透率已经超过60%，随着移动通信进入4G时代，未来每个消费者随时都能通过手机访问移动互联网将成为现实。手机无疑是终端产品的代言人，正在迈向更为小型化的趋势发展，POP因其独特的优势而成为人们应用的热点。
大家关注POP封装， 并且在逻辑电路和存储器集成领域， POP （Package on Package，堆叠封装技术）已经成为业界的首选，主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台。随着人们对智能手机需求的不断增长，PoP的应用比例在不断增加。而且，PoP技术也在移动互联网设备、便携式媒体播放器等领域找到了应用。这些应用带来了对PoP技术的巨大需求， 而PoP也支持了便携式设备对复杂性和功能性的需求，成为该领域的发动机。
同时随着电子产品对于性能和可靠性的要求越来越高，为了能更有效的提高产品的使用寿命，清洗成为了电子产品生产制造中现在必不可少的工艺。为了能进行快速而有效的质量控制，可以使用强度较低的清洗办法、选择最适合的清洗工艺，而且它能够达到所需要的清洁度，这是确保最终产品和部件的可靠性，同时成本也是最低的关键。
为了能提升国内制造业对于POP技术和清洗工艺的了解和探知，深圳市意盛波资讯有限公司特邀请资深业内实战专家为大家带来一场新技术的分享，欢迎您的光临！

会议能为您带来什么……………
POP的定义和概况、 PoP焊点结构特性
PoP实际生产技术控制
清洗工艺在PoP中的应用及要求
PoP工艺可靠性验证及现状
PoP元件维修工艺及要求
PoP生产工艺管控要求
清洗工艺的发展历程
清洗工艺之清洗系统及原理
现代清洗技术之应用
清洗案例解析及分享
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会议时间：2014-7-30             会议地点：苏州 左岸明珠酒店
目标听众：工艺、生产、制造、研发相关部门
会务事项：
      •       以名片签到，请务必携带 ;