[求助]USB会脱落是怎么回事 [复制链接]

炉温也要确认，元件散热快也会受影响。

上边的都是正解，增加锡膏量！再掉的话有可能是拒焊了！

锡膏量少，可以加厚钢网同时开防锡珠钢网，费用都是一样的

又是USB器件? 这种元件必须考虑引脚共面性.
0.1MM厚钢网肯定太薄, 我指的不是说薄导致总锡量不够,
而是因为USB所有引脚的共面性问题配合0.1mm厚网板,
会出现共面性差的脚浮在锡膏上,加之回流时锡膏高度会减少1半左右,
这样会出现吃锡不好等不良.
另一点可能大家提到进炉前用手压一下防止浮高,如果用力过度,松开手后引脚过度变形导致元件反弹,
越发让脚远离锡膏,适得其反.
如果能加重物压也是选择之一,但得考虑热能缺失与不均衡性.

多一条考虑，炉温的高温保持时间不要太长

換手機.

USB 上面的镀层的焊接性，是否有数据支撑呢

pxhwsmt:你的物料本身有问题。这个器件都是有四个通孔的固定脚的。
钢网厚度0.12mm。 (2014-07-21 11:22) 

这种microUSB是只有俩只脚的，迷你USB才是4只脚的，我估计就是锡量少了

yangxvyao:上边的都是正解，增加锡膏量！再掉的话有可能是拒焊了！ (2014-07-21 13:01) 

对啊，我想也是锡膏量少了，要不然就是USB本身问题了

psmfeeder:多一条考虑，炉温的高温保持时间不要太长 (2014-07-21 16:49) 

这是啥意思

mxjcwy:USB 上面的镀层的焊接性，是否有数据支撑呢  (2014-07-22 13:35) 

问过供应商了，说是USB没问题，而且是镀金的

有没有图片，发个图片上来看看。

姚江龙:问过供应商了，说是USB没问题，而且是镀金的 (2014-07-24 17:13) 

跟镀金 没有关系主要是 要好看USB可焊性的这个是有数据依据的，供应商给的不一定是正解。如果加锡膏还没有改善，就真的要考虑镀层的厚度或者镀层的可焊性和表面的成分问题了

1，首先3个银的锡膏润湿性会好些。2，可以考虑钢网局部加厚来增加锡膏量。（我的一些客户是这么解决的）

姚江龙:这是啥意思 (2014-07-24 17:10) 

液相温度时间过长主要影响IMC层的厚度，IMC层太薄或者太厚都不好。我是alpha锡膏的销售，这个也是培训的时候讲过，呵呵。