[分享]波峰焊的工艺注意事项 [复制链接]

波峰焊过程中出现的问题改善方法，希望对诸位有所帮助！

kankan

学习学习，是好习惯

有一，是不是后面还有文章，期待啊

什么来着

原来是这些内容：


波峰焊工艺中

常见缺陷产生原因及防止措施





目 录

序号    缺陷名称    页码
        
1    假焊/虚焊    3
2    桥连    4
3    填充不良    5
4    不润湿/润湿不良    6
5    针孔    7
6    气孔/焊点空洞    8
7    冰柱    9
8    焊旗    10
9    表面裂纹    11
10    焊点剥离    12
11    不完全焊点    13
12    焊料球    14
13    助焊剂残留    16
14    白色残留    17
15    深色残余物及白色残余物    18
16    焊锡网    19
17    锡瘟    20
18    锡须    21
19    冷焊    22
20    元件破裂    23
21    球状焊点    24
22    其它缺陷    25





日东电子科技（深圳）有限公司

SMA 焊点分析测试中心








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0言


当问题发生时，首先必须检查的是制造过程的“基本条件”，一般可将它归类为以下三大 因素：

（1）材料问题

这些包括焊锡的化学材料，如助焊剂、油、锡、清洁材料，还有 PCB 的包覆材料，如 防氧化树脂、暂时活永久性的防焊油墨及印刷油墨等。

（2）焊锡润湿性差

这涉及所有的焊锡表面，像元件（包括 THT 及 SMT 元件）、PCB 及电镀通孔都必须被 列入考虑。

（3）生产设备偏差 这包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送带速和角度、还有浸锡的深

度等等，都是和机器有直接相关的参数。除此之外，通风、气压降低和电压的变化等等外来 因素也都必须被列入分析的范围之内。

看看了

学习学习，也可以验证下自己的水平

谢谢分享 看看

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问题改善方案，这个值得学习

写的非常晚上，是个宝贝。学习了

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