[原创]pcb焊盘表面处理方式 [复制链接]

pcb焊盘表面的铜在空气中易氧化，而且易污染，所以pcb必须要进行表面处理。
常见的处理方式有6种。
1、HASL(HOT AIR SOLDER LEVELING)热风整平，适用于波峰焊，但是表面不够平整，共勉性不能满足细间距焊盘要求。
2、osp（有机可焊性保护层）优点：环保，无铅污染，易融于FLUX里，广泛应用。缺点：不易检查，有机物质绝缘，不适合做电气接触表面。
3、化镍浸金（ENIG）优点：易储存，焊盘不易氧化，焊点形成牢固。缺点：成本高，易黑焊盘。
4、化镍钯浸金（ENEPIG)在镍与金中间加钯，优点：全能， 缺点：成本高。
5、浸银 优点：共面性良好，成本低。缺点：不易储存，易发生电子迁移。
6、浸锡  优点：共面性良好，成本低 缺点：不能存放高温环境会产生锡铜合金，失去可焊性。
以上是我个人理解，，，如有不对的地方请各位达人补充和纠正。。。我会慢慢修改。

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OSP适合做单面制程，生产时间及过程需严格控制
锡板锡面处理不当焊接缩锡不良很多，对细间距很难操作
银板价格不便宜，效果跟OSP差不多，电迁移严重
镍金板已经成熟正常情况下黑盘的情况较少，就是价格昂贵
就个人而言，倾向于OSP板，容易焊接，锡点焊接十分的好。