Rehm Thermal Systems诚邀您莅临Nepcon South China 2014)r*F.m{&: Rehm Thermal Systems(锐德热力设备)诚邀您光临于2014年8月26 - 8月28日在深圳会展中心举行的第二十届华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2014)。本次展会锐德将于A-1H10展位向您展示全新升级VisionXC 734 Dual- Lane回流焊接系统及CondensoXM 凝热焊接系统. a)+*Gf7? |w_l~xYV) VisionXC 734 Dual-Lane 回流焊接系统采用双轨传输系统,具备高度的灵活性。可靠的中央支撑板可处理大型电路板,受热区域可单独控制确保稳定的无铅焊接制程。同时配备独特的残渣回收管理系统实现最低维护成本,以理想的方式实现客户特定的工艺要求和技术优化。 OCqknA [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] fE>JoQs38 ,MLAW 全新升级的CondensoXM凝热焊接系统为凝热焊接领域提供了传统焊接方式不具备的高度灵活性。通过控制介质注入量的原理及对温度和压力(真空)的精确控制,便可获得更精确、更多样化的温度曲线。 jR3mV +-hfl/$ $ O;a~/T 展会详情请参阅:http://www.nepconsouthchina.com/ |