[求助]锡膏爬高的理论？ [复制链接]

请回流焊锡膏爬高的理论原理，哪位大侠能帮忙解答？也就是说，为什么锡膏能爬到一定的高度。

润湿

潤湿就是爬锡的过程吗？能这么理解吗。那潤湿中又是什么使锡膏爬高？

主要看IC的“脚后跟”爬锡程度！

这个问题要从几个方面来考虑：
1.元件的镀层，如果镀层上锡不好或氧化，那爬锡是不可能的。
2.回流的时间，锡膏融合的时间，一般来说需要上锡的，回流时间拉长，温度稍高。
3.锡膏的润湿性，这个和锡膏的成分有关系，包含卤素啊，活性成分啊。
4.PAD的设计，PAD在设计上要充分考虑元件的上锡需求，PAD需要设计的相对长一些，以保证溶锡时爬锡量。
5.PAD的上锡情况，PAD如果不上锡或或氧化，锡膏融化后会聚堆在PAD上，别说上锡了，正常回流都难。

学习一下，

液體的"內聚力"加"燈蕊效應", 想想油燈的油為何會"爬"上
燈蕊的頂端?  呵呵

这涉及到很多知识材料学表面相对力学冶金学微观力学等！
空气及液化的焊锡表面及焊盘之间都会有相互作用的力，锡在焊盘上流动一是焊盘的张力要大于焊锡的张力同时空气的张力要等于或大于融锡的张力才能使得融锡发生流动现像，其实用氮气进行焊接的原理是基于在氮气的环境下焊锡的表面张力要小于在空气的环境下进行的所以氮气能促进焊锡的流动！不知道这样能明白不

plg790:这涉及到很多知识材料学表面相对力学冶金学微观力学等！
空气及液化的焊锡表面及焊盘之间都会有相互作用的力，锡在焊盘上流动一是焊盘的张力要大于焊锡的张力同时空气的张力要等于或大于融锡的张力才能使得融锡发生流动现像，其实用氮气进行焊接的原理是基于在氮气的环境下焊锡的 .. (2014-09-13 21:17) 

一个润湿，一个温度，有句话大家经常说，水往低处流，锡往高处跑，高处是指温度高的地方。

是温度高么，应该只要温度达到焊料所需要溶解温度完全呈液态后这温度的高低与爬锡的高低没关系了，只与所经历的时间有关联的了，反而温度越高的地方越容易发生氧化反应上锡就会越困难的喔！

也就是焊锡与原件及焊盘之间的合力已经固定，时间越久它能流动的路程也就越远，当然当时间超过焊料的活性规定时间以后这种力就会呈现出反方向的合力！应该是这种理解的不。呵呵！

哇  一大波高手正在路上，学习了。。。

学习了

学到了，多谢多谢

在零件和焊盘的镀层无问题的情况下是锡具有趋热性