[求助]PIP制程元件焊接空洞求解决方案 [复制链接]

小弟遇到一个PIP制程元件焊接空洞的问题搞不定了请各位高手支招。做过以下验证方式都没有明显的改善效果。
1.烘烤元件100度8小时。
2.调整印刷验证孔内填充量对气泡的影响，约60%-70%效果最佳。
3.调整了profile温度，测试结果如附件。
4.制作印刷模板在板子下面尽快多的布置support pin，避免孔内锡膏量存在差异。
5.不良现象为两端的焊锡没有被收回到孔内。
不良图片和profile如附件，要求气泡面积控制在25%以内。现在找不到改善的方向了，还请各位有经验的朋友指点一下。先谢了！

怎么看不到图片啊

yexiaobo:
怎么看不到图片啊

你的图片可能没处理好，没传上来，注意查看一下上传框里的相关要求，也可以在线处理一下图片：

图片:QQ图片20141024124616.png

水晶钥匙:你的图片可能没处理好，没传上来，注意查看一下上传框里的相关要求，也可以在线处理一下图片：
[图片] (2014-10-24 12:47) 

我上传的是JPG格式啊，试下两次都看不到。

除了格式还有文件大小嘛，另外还要等图片传好再提交，你可能点快了

没图看不到．