[求助]公司的板128QFP老是连锡求解决办法！！ [复制链接]

公司的板128QFP老是连锡求解决办法！pcb印刷出来效果很好的，过完炉就连锡了！钢网有地方垫过不知道有没有影响？求各位大神指点迷津！！在线等急求解决。

印刷很好，过炉就连锡。我觉得锡膏的热坍塌性比较弱，你印刷出来看下显微镜，看看焊盘脚成型是否完好，如果像圆柱就不行了。另外恒温时间设置长了点，或温度偏高了点，可试着重新设置下看能否解决。最后让锡膏厂商将锡膏粘度升高点，应该可以解决！

贴装压力，钢网厚度，开孔间距

汉高乐泰:印刷很好，过炉就连锡。我觉得锡膏的热坍塌性比较弱，你印刷出来看下显微镜，看看焊盘脚成型是否完好，如果像圆柱就不行了。另外恒温时间设置长了点，或温度偏高了点，可试着重新设置下看能否解决。最后让锡膏厂商将锡膏粘度升高点，应该可以解决！ (2014-10-24 09:10) 

谢谢！

开钢网的时候把引脚内切一点可以有效的防止连锡。

贴装压力可能大了，钢网厚度，开孔间距，还有就是锡膏颗粒过大

mayi900:开钢网的时候把引脚内切一点可以有效的防止连锡。 (2014-10-24 11:22) 

内切多少？引脚钢网按多少比例开孔？

汉高乐泰:印刷很好，过炉就连锡。我觉得锡膏的热坍塌性比较弱，你印刷出来看下显微镜，看看焊盘脚成型是否完好，如果像圆柱就不行了。另外恒温时间设置长了点，或温度偏高了点，可试着重新设置下看能否解决。最后让锡膏厂商将锡膏粘度升高点，应该可以解决！ (2014-10-24 09:10) 

谢谢！

hpheng:内切多少？引脚钢网按多少比例开孔？ (2014-10-24 14:46) 

一般按1：:0.85左右内切，可以试试看看

“引脚内切0.2MM”。如果你的实际焊盘比较短的话"引脚内切0.2MM，外延0.2MM“这样就不会少锡了。

内容来自[短消息]

二楼的帖子可以参考试试看  实践出真知  希望早日解决你的困扰

印錫膏走空板，試一下坍塌，若OK，再去改鋼版!

确实是这样的，建议将焊盘宽度内切，长度外延，贴装压力减小可以有效的防止密脚IC连焊的几率，我司以前也出现过类似的问题，现在都解决了。

楼主描述的还不够具体，这个我们也遇到很多：
1、和PCB的表面处理也有关系的，同一个机种OSP的就短路多，化金板几乎就没有！
2、若没有比较特殊的元件，考虑钢网开0.1试试，我们通过实验验证改善明显。

钢网、贴装啥的问题