[求助]南桥短路，请亲们支招 [复制链接]

有个经常生产的机种，近几个月来一直有南桥(型号：ICH9)短路的困扰。
类似的南桥天天都在用，唯独这个机种这颗料有短路的，短路位置还比较固定（如图示）。不良比例大概率2%。
球径0.55mm，间距1.0mm。
已经新开钢网（开孔0.55)没有改善；炉温也符合元件、PCB、锡膏的要求，炉温也优化过，相同架构的板用其相同的炉温其他机种没有发现问题。
锡膏印刷100% SPI检测，没有发现测试不良；在YAMAHA  88XG上贴装，贴装精度、高度确认过没有问题。
一直在怀疑我们的制程有问题，在以自身制程缺失为主，全面检讨一直没有改善。
BGA焊接KPI:300PPM不达标。
各位有什么好的建议请不吝赐教。谢谢！

这种现象我们也遇到过，锡膏是无铅的？

wdjian003:这种现象我们也遇到过，锡膏是无铅的？ (2014-11-18 16:27) 

必须是，现在基本都是无铅的

PAD 尺寸是多大,按照公板設計應該是18mil,
查看之前我們的開孔為18mil 方形

这个BGA工艺窗口很窄啊，温度低了会假焊，温度高了就会连锡，高温使BGA和PCB变形造成的连锡吧。

是不是背面透锡过来的啊

这种是机械问题  机器贴装运行是板不稳定不平造成的

调整机器贴装压力试下。

学习 学习，楼主解决了没

嘿嘿！咱们工厂也碰到了这样的问题，分析来分析去没头绪，重新开张钢网把BGA外面一圈的点全部外移0.05MM开孔，再也没有短路了，若还没有解决的话可以试试看吧。

楼主 解决了要分享经验啊

这个BGA是有铅的锡球吧，改用有铅工艺就ok了

造成这种现象的原因是BGA锡球早于锡膏融化所致

可以联系厂家定制无铅的BGA，还用原来的制程是没有问题的。如果是锡球有铅的建议还是用有铅的制程。

路过学习啦 ，坐等各位高工分析