[讨论]请帮忙分析炉温-无铅焊接BGA [复制链接]

描述:无铅炉温

图片:QQ截图20141123163901.png

大家好 ，请帮忙分析一下，焊接无铅BGA，炉温是否符合条件
炉温设定如下：145  155  175   185    205   225   275   265  链速650

有没有人啊。。。顶起来

我的看法，能用。

225-275可能温差过大（0402的小料可能有影响）。炉温设定要看整个板元件的布局及元件结构（每个元件本体大小及材质受热及吸热不同），PCB板的材质等。来设定炉温。链速，风速频率的  建议回流区俩区235  270

說兩個地方, 這樣比較適合無鉛制程
1. 150~180℃的位置目前只有55Sec, 一般下限在60sec, 視零件做延長
2. TAL 的管控是180℃,建議換做217℃ 或者 220℃

你的曲线是一直升温的属于金字塔型曲线

SMT温度曲线分马鞍形和金字塔型   没有那种更好 还是看你做的产品

建议：pad上的小零件多  大零件（体积）少的时候  因为受热问题 建议使用金字塔型
大、小零件差不多并且有BGA建议使用马鞍形 保障所有零件充分受热

当然没有绝对好的温度曲线 只有适合的曲线

kofi2012:你的曲线是一直升温的属于金字塔型曲线
SMT温度曲线分马鞍形和金字塔型   没有那种更好 还是看你做的产品
建议：pad上的小零件多  大零件（体积）少的时候  因为受热问题 建议使用金字塔型
....... (2014-11-24 14:04) 

哥，我们这里没有测温仪，温度估计基本就固定的，您看看，有没有什么缺陷

土哥smt:哥，我们这里没有测温仪，温度估计基本就固定的，您看看，有没有什么缺陷 (2014-11-25 17:22) 

做SMT没有测温仪？老板也太抠门了吧，应该对产品负责吧  

那你们的客户稽核怎么办呢？

马鞍形炉温建议设置：（有BGA）
峰值温度尽量在240 -245
大于220度时间40-60秒
110--190   时间90-100秒
斜率1-3度/秒

我来讲讲我们的曲线图：
曲线图：马鞍形
产品分为两种：POP，非POP
非POP
35-150时间：70-110
回流220以上时间：35-50S
最高温度：235-245
上升斜率：1-3度每秒
下降斜率：-2至-4度每秒
非POP
35-150时间：70-80
回流220以上时间：50-60S
最高温度：240-245
上升斜率：1-3度每秒
下降斜率：-2至-4度每秒

没有工具也做ＢＧＡ？

lzj0746smt:没有工具也做ＢＧＡ？ (2014-11-26 16:58) 

做了一年多的BGA，这次有一款产品10片，有问题，才测试了一下

kofi2012:做SMT没有测温仪？老板也太抠门了吧，应该对产品负责吧  
那你们的客户稽核怎么办呢？
....... (2014-11-26 08:26) 

是的 我们是没有仪器

马鞍形 设定是否如下:

185    145    155   165    185      195        235       275     270

小弟不才请指教

土哥smt:是的 我们是没有仪器
马鞍形 设定是否如下:
....... (2014-11-26 19:12) 

为了你产品安全性  这个我不能随便就说一个温度曲线  
因为我也不清楚你的炉子是什么类型，是否有温差

你们家使用的是什么年代的炉子，65的链速太慢了吧，前面预热时间太短，这都是根据炉子的特性来设定。还有板子的厚度是否带治具过炉，一般预热在100-110，恒温在90-110S，回流在70-85S之间，无铅的温度控制在245-250之间

首先能把PCB图片一起上传最好
看你温度曲线，感觉炉子的实际温度与设定温度相差还是比较较大的，从图像上看，145时温度还没到120，当然不知道你在测试的时候对于温度触点是怎么处理的，个人认为，你的最高温其实并不高，只是时间上面够了，650的速度也是可以的，但是你的恒温区时间有些短，具体要多少上面兄弟们说的也比较详细。
225直接上到275跨度还是有些大的，个人认为最后的265可以放到275前面，这样回流区的最高温度可能还会高些，而时间上又不会减少。
前面155上到175，下面应该也要温升大些，195要的，后面就一点点上去吧。
总之从图像上面看炉子的实际温度与设定温度差距还是比较大的，如果真的有这么大的差距，那么每个温区都要设置高些，而不仅仅是最高温区！