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[讨论]QFN类元件底部空洞怎么形成的 [复制链接]

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离线yht_625
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2004-10-13
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-12-30
看了几篇各位大侠关于此事的讨论，没有最终的定论，一般来说我们习惯性简单认为，空洞是锡膏里的助焊剂体积占50%，受热时挥发，而在形成焊点前没有排出形成的空洞。也就是说在锡膏形成焊点时出现的空洞。
关于panda-liu！等所说的空洞是
焊点在形成时各成分之间化学反应，最终形成了焊点，但形成焊点后在外力的作用下破坏了各化合物间平衡，出现的空洞。

不知道这么说对吗？
或者说我更关心的是前一种情况的空洞是否是真的。
后一种情况我认为是真的。
共1条评分 ，金币+5
水晶钥匙 金币 +5 典型问题，您的问题有相当的代表性，希望此讨论能给大家带来很好的参考意见！ 2015-01-05
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离线jdld198
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2012-07-03
只看该作者 沙发  发表于: 2014-12-30
panda-liu！等所说的空洞是指的肯达尔空洞吧，那个是IMC层附近的微观空洞。
你说的那个可以在X光下看到的QFN空洞，也可以叫气泡，这个是由助焊剂气体挥发引起的。
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 藤椅  发表于: 2014-12-30
无铅，无卤空洞越来越多，有铅的时候缺没有这么多问题出现

空洞像“黑洞”一样解说目前没有科学的解说，
实际生产时候只能希望助焊剂发挥其性能去弥补缺陷而已。。
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离线yht_625
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2004-10-13
只看该作者 板凳  发表于: 2015-01-04

来个图片这个空洞是气泡吧
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离线海天红日
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2009-12-07
只看该作者 报纸  发表于: 2015-01-09
1.气体未能及时完全的挥发出去；
2.器件问题；
3.PCB板盲孔未进行填铜工艺；
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离线myself_dx
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2014-10-10
只看该作者 地板  发表于: 2015-02-15
VIA孔未填埋！
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