pad上锡膏缩成锡珠，是SMT制程问题还是基板来料问题？ [复制链接]

我们现在生产的一种ADSL,基板是统将生产的。两面贴装的4层板。在第二面过回焊炉后一些没有贴装元件的pad上出现锡膏缩成锡球的现象。

我们文件规定喷锡板第一面到第二面制程的时间不超过48小时，实际会到30个小时以上。

我们首先是降低第一面温度，peak温度在210，183以上时间60秒，氧含量从5000PPM降到1000PPM, 第二面峰值温度在220一下，镕锡时间在90s以内。基板在生产第二面时先刷一次助焊剂，但改善效果不明显。时间间隔在12小时，仍然有大量锡珠。

实验基板请厂商清洗重新喷锡，在生产仍然有大量锡珠产生。
试验3种不同锡膏，一二面生产时间间隔24小时，三种都有100%由锡珠。

请问各位，是基板有问题还是SMT制程问题，该如何实验分析？对基板镀层分析除EDS外还有什么方法，杂质含量的标准参考什么？

今天没有带图片，明天贴上！！

[audio18]

　

在第一面过炉时不会有锡珠？
从BGA上锡图上来看有部分PAD有拒锡现象，应该为PCB氧化所致

从图片上看应该是PCB板出了问题。

可以联系PCB厂家相关人员一起做可焊性实验，这样他们才会心服口服。我们以前也出现过这种情况。

下面是引用gan于2005-05-25 10:34发表的:
从图片上看应该是PCB板出了问题。
可以联系PCB厂家相关人员一起做可焊性实验，这样他们才会心服口服。我们以前也出现过这种情况。

做第一面时不会有锡珠，只在做第二面时有拒焊产生锡珠。我们又找厂商拿来料基板一起做浸锡实验，没有锡珠，但有一些pad有缩锡现象，有些pad吃锡面积不到95%，我们其它厂家的板子则不会。

厂商说他们交货其他厂商的基板同样制程，没有出现这种问题，有实验重新清洗基板和剥去镀层后重新喷锡，但是送来生产仍然有第二面拒焊现象。
厂商送来的检验锡槽成份检验的报告也看不出杂质成分含量有问题，对于基板制程这部分我也不是专业，不知道厂商的基板氧化问题出在哪里，锡棒或锡槽的杂质是否是最大的怀疑对象？

大家对基板喷锡镀层的检验有哪些推荐的方法和标准？

应该是板材有问题，你可以试着将空板过一次回流炉再生产，如果过完后生产第一面也会拒锡，那就是高温氧化。
板材不行。

这个问题绝对属于喷锡焊料中CU超标...SN-CU合金在一次回流时遇高温氧化了...SO 二次回流产生不润湿的缩锡现象...，至于那份检测报告...看看送检日期...再看看你们PCB的生产日期...相信会有正确答案的...。

此问题,我们加工时,经常遇到,数量不多,常见!
可以肯定的说,是PCB问题!