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[求助]请教0402元件立碑问题 [复制链接]

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2015-01-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-01-11
请问如果只从profile上调整该尝试哪些动作?板子上的其他零件没问题
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离线huguoguang
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2009-11-23
只看该作者 沙发  发表于: 2015-01-11
温度上升斜率,不要太快
离线huang0902
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2008-05-31
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 藤椅  发表于: 2015-01-11
同意楼上
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2013-10-12
只看该作者 板凳  发表于: 2015-01-12
建议你看看网板厚度和元件贴装偏移量,网板要薄,锡量不宜多
离线冷默
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2005-07-08
只看该作者 报纸  发表于: 2015-01-12
    1.你的升温趋率不要过快  
  2.延长一点恒温时间
  3.峰值温度可以偏上限一些
离线lym20080427
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2008-11-15
只看该作者 地板  发表于: 2015-01-12
首先先看贴装位置是否偏移,然后可以回流焊降低链条速度,让PCB受热均匀一点,使焊盘两端锡膏尽量同时达到熔点,避免两边的锡膏张力不一致,导致立碑。还有PCB上的焊盘间距设计是否合理。
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2015-01-10
只看该作者 地下室  发表于: 2015-01-12
多谢,大家说的都有道理,升温斜率在2一下了,降到1.5以下再试试,还有,这立碑跟锡浆的银含量即高银(银含量3%),低银1%是否有关呢?是不是低银锡浆抗立碑性要差些呢?
离线hell5
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2013-10-13
只看该作者 7楼 发表于: 2015-01-12
回 huguoguang 的帖子
huguoguang:温度上升斜率,不要太快 (2015-01-11 21:23) 

如果上升的太快,那为什么其他零件不立碑呢?
离线lrc945201
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2009-06-18
只看该作者 8楼 发表于: 2015-01-12
和PCB板设计有关,如果PAD内距大于0.5,mm可以将钢网内扩,保持在0.35左右,前提是保证贴装!供参考
离线huguoguang
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2009-11-23
只看该作者 9楼 发表于: 2015-01-14
回 hell5 的帖子
hell5:如果上升的太快,那为什么其他零件不立碑呢? (2015-01-12 20:17) 

不良原因不是单方面的,但可以通过改善单方面还降低不良率
个人想法,仅供参考