[求助]大家看看这个工艺该怎么做 [复制链接]

panda-liu:原来这样啊...HASL一怕不平整二怕过薄氧化...，开孔方式前面讲到四角斜移是个不错的方案、若器件是凸点中间两个也可上下移出的...移动的好处是减少焊膏桥接和尽可能的加大焊膏印刷面积满足焊接界面需求...，呵呵。
 (2015-01-26 19:36) 

谢谢刘老师指点，此器件是没有凸点的，也是非常平整的。跟传统的QFN类似。但是很奇怪的是，我们在做这个机种的时候当时客户下单12000PCS，我们第一次做了3000PCS，客户反映有5%的不良，第二次再做9000pcs的时候就变成25%的不良了 。跟我们过程控制是否有关，焊膏是否也会影响。对了，目前的钢网开孔是开的圆形的类似于BGA开口方式。

   楼上所讲的边上四角斜移是正确且有效的解决方案，我以前有CSP也有这种问题就是通过这种开孔方式解决的。

看不清呀

wangsmt009:谢谢刘老师指点，此器件是没有凸点的，也是非常平整的。跟传统的QFN类似。但是很奇怪的是，我们在做这个机种的时候当时客户下单12000PCS，我们第一次做了3000PCS，客户反映有5%的不良，第二次再做9000pcs的时候就变成25%的不良了 。跟我们过程控制是否有关，焊膏是否也会影响。对 .. (2015-01-26 21:16) 

器件小容易被Profile而飘飘然...，类QFN由于焊接界面空间小容易被焊剂左右产生或多多少的阻隔现象...，焊膏要尽量多是想焊料熔融后张力将器件往下拉、排出焊剂、防止虚焊...，偏移印刷焊膏是想最终求得焊剂和合金在张力上的一种平衡...，呵呵。

四脚超4个对角线方向扩，上下2个上下扩，在增加点锡量，一定要看零件底部的pad与PCB   pad是否匹配，我之前遇到过一个类似的CASE，Reflow后Open   偏位不少

nsdserver:四脚超4个对角线方向扩，上下2个上下扩，在增加点锡量，一定要看零件底部的pad与PCB   pad是否匹配，我之前遇到过一个类似的CASE，Reflow后Open   偏位不少
 (2015-01-27 12:46) 

扩为辅助实为移动、Open也需要看哪个界面和涂镀层了、这个小东西被reflow大环境只能移移扩扩的随大流吧...，呵呵。

又学到东西了

我绝得，先从锡膏下手，

这个工艺该怎么做，学习

我是 锡膏售后工程师 ，此喷锡板 问题有解决过，要配合专门调试锡膏，和特殊炉温曲线才可以解决喷锡板焊接问题及爬升问题    QQ306261360     18913200621  

失效模式 是什么？

wangsmt009:这个元件不能缩小开孔，之前是按PCB PAD 1:1开孔的，在印刷段都没办法下锡，导致该元件严重少锡，所以这次我索性按1:1.04开的，印刷下锡是没问题了，贴装压力也没问题。但是客户反馈还是有25%的电性不良。这个产品是用在美国用下孩子鞋子里面定位用的，防止小孩子走丢的。呵呵 (2015-01-26 18:38) 

用7楼的方法。外面的四个孔向外移