[求助]大家看看这个工艺该怎么做 [复制链接]

最近做的这个产品，客户反应说不良率很高，都是集中在这IC上面 。现在的钢网开的0.08mm的，按1:1.04开的。板子是喷锡板，物料是镀金件。想请问一下，该如改善这个工艺。

图片看得不是很清楚。

物料中间间距钢网开小点

先控制来料喷锡厚度（平整度）再谈其他问题...，呵呵。

中间间距钢网开小点，再外扩点

图片提供的不是很清楚和详细呀！是不是因为客户试产的新品保留机密性，这样不好分析呢

panda-liu:先控制来料喷锡厚度（平整度）再谈其他问题...，呵呵。 (2015-01-23 21:18) 

喷锡板对fine pitch是致命伤啊。

靠外面的四个焊盘开孔外移

Pitch是多少？钢网开口可调整（满足上锡量的前提下减少不良）

准备2到3种锡膏，那种好用就用那一种。。呵呵

[/url]: (1970-01-01 08:00) [url=http://bbs.smthome.net/job.php?action=topost&tid=391787&pid=/]

1缩小开孔，控制锡量。2贴装不可下压，在不偏位的同时往上提升。

图像太模糊了

panda-liu:先控制来料喷锡厚度（平整度）再谈其他问题...，呵呵。 (2015-01-23 21:18) 

您好，刘老师，PCB板来料PAD是很平整的，因为我找不到没有生产的过的板了，就把贴好的半成品，把这个料用加热台取下来，然后在拍的图片。

695917627:1缩小开孔，控制锡量。2贴装不可下压，在不偏位的同时往上提升。 (2015-01-24 12:12) 

这个元件不能缩小开孔，之前是按PCB PAD 1:1开孔的，在印刷段都没办法下锡，导致该元件严重少锡，所以这次我索性按1:1.04开的，印刷下锡是没问题了，贴装压力也没问题。但是客户反馈还是有25%的电性不良。这个产品是用在美国用下孩子鞋子里面定位用的，防止小孩子走丢的。呵呵

wangsmt009:您好，刘老师，PCB板来料PAD是很平整的，因为我找不到没有生产的过的板了，就把贴好的半成品，把这个料用加热台取下来，然后在拍的图片。 (2015-01-26 18:30)

原来这样啊...HASL一怕不平整二怕过薄氧化...，开孔方式前面讲到四角斜移是个不错的方案、若器件是凸点中间两个也可上下移出的...移动的好处是减少焊膏桥接和尽可能的加大焊膏印刷面积满足焊接界面需求...，呵呵。