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[求助]0402焊接不良，虚焊 [复制链接]

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离线ut280458933
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2014-08-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2015-01-29
钢网厚度0.12，开口形状子弹头，有铅锡膏，锡膏型号OM5100各位大侠能否给点意见？针对不良的加焊，也没出现抗焊现象。
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离线冷默
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2005-07-08
只看该作者 沙发  发表于: 2015-01-29
   IC?BGA?还是这个模块啊？看不太清楚哦！
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离线ut280458933
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2014-08-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2015-01-29
-0402物料，不好意思，忘记了
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 板凳  发表于: 2015-01-29
是不是标签上标明的那个C155啊...，虚焊要说明界面...元件侧还是焊盘侧（图不清楚话要清楚）...，呵呵。
　
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离线glw1212
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2011-11-27
只看该作者 报纸  发表于: 2015-01-30
看图上的炉温曲线，最后一区抬了次头，这样设置为什么？
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离线tz1968
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2008-11-16
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 地板  发表于: 2015-01-30
看不清楚
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离线辣椒炒鱼烤
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2012-10-28
只看该作者 地下室  发表于: 2015-01-30
位置、料号固定不？
1.料号固定位置不固定的话先考虑物料、贴片问题，
2.料号固定位置固定的话先考虑贴片、印锡问题，
3.料号、位置都不固定的话考先虑钢网开孔、炉温、焊盘设计问题。
3.翘起端固定的话考虑炉温和PCB布局受热问题（可以换个方向进板）；
4.从图片看，LCC模块一端焊接OK，另一端翘起，初步排除炉温问题，个人经验应该是靠LCC模块一端翘起。
5.线性曲线和马鞍形曲线交叉实验、不同锡膏交叉实验；

拒焊你是如何确定的，靠烙铁可不行哦，另外图片要拍清晰仔细，太考验眼力啊。
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离线ut280458933
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2014-08-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2015-01-31
呵呵，各位不好意思，拍照技术不行，影响大家的判断，
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离线lizhe731
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2006-04-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2015-01-31
glw1212:看图上的炉温曲线，最后一区抬了次头，这样设置为什么？ (2015-01-30 08:24) 

抬头不是特意设置的 是焊点凝固放热导致
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离线liuyichun
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2015-02-01
只看该作者 9楼 发表于: 2015-02-01
开口形状不应该设计成子弹头的。
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离线海天红日
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2009-12-07
只看该作者 10楼 发表于: 2015-02-01
是不是标签上标明的那个C155啊...，虚焊要说明界面...元件侧还是焊盘侧（图不清楚话要清楚）...
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离线海天红日
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2009-12-07
只看该作者 11楼 发表于: 2015-02-01
印刷锡量、贴片、Reflow曲线、PCB PAD&元件是否氧化
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离线吉田锡膏
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2013-03-16
只看该作者 12楼 发表于: 2015-02-03
锡膏量够不够，锡膏活性爬锡怎样
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离线黄生
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2006-01-17
只看该作者 13楼 发表于: 2015-02-07
回 kinbeu 的帖子
kinbeu:0402/0201按1：1设计钢网开孔都没问题 (2015-02-07 14:56) 

那也得看ＰＣＢ板ＰＡＤ间距而定。间距大于0.4就不能按１：１.
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离线xsj-336699
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2015-02-10
只看该作者 14楼 发表于: 2015-02-15
还是要考虑PCB板上的焊盘的设计与元件是否匹配.
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