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2014-10-05
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-02-01
本帖被 admin 从 国产SMT设备专栏 移动到本区(2015-02-01)

一、AI/SMT后要求
1.       AI元件漏件
2.       SMT贴片元件漏件
3.       贴片元件偏移
注：AI元件脚与贴片元件在同一面，因此需从AI元件引脚判断AI元件是否缺失，贴片元件最小尺寸为0603元件，PCB最大尺寸为400*300mm，整板测试节拍要求5秒以下包传输，检测过程不停板
    误判率1%以下

二、波峰后测试要求
1.       插件元件脚包焊（不漏脚）
2.       焊点空洞
3.       焊点空焊
4.       焊点连焊
误判率1%以下
两种设备各需5台，有意者留号码联系，本文2月4日前有效！
为避免不必要的误会，联系我们时，请一定说明在SMT之家分类信息看到的，谢谢！
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