這個問題印象中好像有回覆,但是不知為何沒傳上來, 再次說明一下
這個問題實際上要分成"厚度"跟"附著強度"來看, 廠商似乎有點在轉移話題 呵呵
廠商說的"焊後環節磨損所致", 這要看看所謂"磨損"情況, 過去我們在
做其他實驗的時候, 曾經用刀片去刮除銅箔表面的solder mask 但是也
不是很容易 "刮"除, 一個覆蓋良好的solder mask 其附著強度, 不是隨便輕易
的可以被"磨損", 一般生產線上除非有人故意用尖銳的金屬或刀片去刮除
否則就算厚度稍微薄一點也不致於會嚴重露銅, 而且"刮傷"跟"磨損"產生
的外觀應該也有差別, 因此真正的重點是 solder mask 附著強度到底夠不夠,
這個因素牽涉到廠商的LPI(如果是LPI) 的後段整體製程, 另外厚度變化太大
也是廠商製程管控不好