[讨论]PCB阻焊厚度如何要求 [复制链接]

我司PCB供应商，曾经出现过组焊层过薄，乃至线条露铜；也出现过阻焊过后，导致IC虚焊问题严重。鉴于此，对阻焊提出下列要求：
1、尖角位置阻焊厚度不小于10Um；
2、线条和铜箔上阻焊厚度不大于35um。
供应商回复说尖角位置要求其做不到，他们只能做到不小于5um。
请大家讨论，关于阻焊如何跟制板厂提要求？既可以保证产品质量，又不至于采取特殊工艺才可以实现。

谢谢各位大虾！

抢个沙发，等待高手的出现，学习一下

应该要求，要是BGA区域，如何做到阻焊

太厚會反而造成其他問題, 可以要求廠商做到沒有"露銅"  

曹用信:太厚會反而造成其他問題, 可以要求廠商做到沒有"露銅"
(2015-02-08 23:16)嬀/color]

曹老师，关于阻焊要求，不能露铜，不能太厚，这些都是定性的要求。是否可以提出量化的要求呢？一旦出现问题，双方沟通时不至于扯皮。比如我司出现过一次线路露铜问题，阻焊厚度明显不足，但厂家坚持说按5um控制没问题，这次是阻焊后续环节磨损所致。此外，一个供货商提供的产品出厂报告中，阻焊厚度值特别离散，且范围很大，从5、6um，到三四十，甚至更厚，这是否可以推断该公司此环节工艺不稳定呢？

多谢！祝您新年快乐！

  這個問題印象中好像有回覆,但是不知為何沒傳上來, 再次說明一下
  這個問題實際上要分成"厚度"跟"附著強度"來看, 廠商似乎有點在轉移話題 呵呵
   廠商說的"焊後環節磨損所致", 這要看看所謂"磨損"情況,  過去我們在
  做其他實驗的時候, 曾經用刀片去刮除銅箔表面的solder mask 但是也
   不是很容易 "刮"除,  一個覆蓋良好的solder mask 其附著強度, 不是隨便輕易
  的可以被"磨損", 一般生產線上除非有人故意用尖銳的金屬或刀片去刮除
  否則就算厚度稍微薄一點也不致於會嚴重露銅, 而且"刮傷"跟"磨損"產生
  的外觀應該也有差別, 因此真正的重點是 solder mask 附著強度到底夠不夠,
   這個因素牽涉到廠商的LPI(如果是LPI) 的後段整體製程, 另外厚度變化太大
  也是廠商製程管控不好

如果是厚铜板，阻焊都会很厚的

看技术设计时的规定

好资料，老师说的对

按照IPC标准，通常线路拐角位置大于8微米。不然烘烤的时候会发黄、漏铜等。SM的厚度依据你焊接要求来定的，如果你要求铜面上厚度35微米，显然拐角位置会大于8微米。如果你的板厂不能答应你的要求，只能说明他的加工水平太低了。阻焊印刷工艺有问题。

太厚了可能导致零件出现翘起等问题。只要管控不露铜就好了。

太厚了会影响焊接质量的